- 国际标准分类
- 国民经济行业分类

A 农、林、牧、渔业
B 采矿业
C 制造业
E 建筑业
F 批发和零售业
G 交通运输、仓储和邮政业
H 住宿和餐饮业
| H61 住宿业 | H6110 旅游饭店 | H612 一般旅馆 | H6130 民宿服务 | H6140 露营地服务 | H6190 其他住宿业 | |
| H62 餐饮业 | H621 正餐服务 | H622 快餐服务 | H623 饮料及冷饮服务 | H624 餐饮配送及外卖送餐服务 | H629 其他餐饮业 | |
I 信息传输、软件和信息技术服务业
J 金融业
M 科学研究和技术服务业
N 水利、环境和公共设施管理业
O 居民服务、修理和其他服务业
R 文化、体育和娱乐业

标准列表
| 序号 | 团体名称 | 标准编号 | 标准名称 | 公布日期 | 状态 | 详细 | 购买信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 中国中小商业企业协会 | T/CASME 2140—2026 | 半导体热波晶圆量测设备性能测试方法 | 2026-02-05 | 现行 | 详细 | 不可出售 |
| 2 | 中国中小商业企业协会 | T/CASME 2139—2026 | 半导体二谐波晶圆检测设备性能测试方法 | 2026-02-05 | 现行 | 详细 | 不可出售 |
| 3 | 中国中小商业企业协会 | T/CASME 2136—2026 | 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管(SiC MOSFETs)高温栅极恒定偏置应力和交替偏置应力试验方法 | 2026-02-05 | 现行 | 详细 | 不可出售 |
| 4 | 中国技术市场协会 | T/TMAC 323—2026 | 柔性显示器薄膜晶体管(TFT)性能测试方法 | 2026-01-30 | 现行 | 详细 | 购买信息 |
| 5 | 中关村标准化协会 | T/ZSA 323—2026 | 用于有线电视混合光纤同轴传输网络全集成砷化镓射频接收芯片 | 2026-01-26 | 现行 | 详细 | 购买信息 |
| 6 | 北京市工业合作协会 | T/BICA 043—2025 | LED用图形化蓝宝石衬底技术规范 | 2026-01-22 | 现行 | 详细 | 不可出售 |
| 7 | 中国商品学会 | T/CS 213—2025 | 金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)直流参数测试方法 | 2026-01-20 | 现行 | 详细 | 不可出售 |
| 8 | 中国电子学会 | T/CIE 310—2025 | 射频微波功率晶体管用气密封装外壳通用规范 | 2026-01-08 | 现行 | 详细 | 不可出售 |
| 9 | 中国欧洲经济技术合作协会 | T/CEATEC 109—2025 | OLED 用螺芴氧杂蒽(SFX)性能要求和测试方法 | 2026-01-07 | 现行 | 详细 | 不可出售 |
| 10 | 中国欧洲经济技术合作协会 | T/CEATEC 108—2025 | 螺芴氧杂蒽(SFX)绿色合成工艺规范 | 2026-01-07 | 现行 | 详细 | 不可出售 |
| 11 | 中国欧洲经济技术合作协会 | T/CEATEC 107—2025 | 螺芴氧杂蒽(SFX)材料技术规范 | 2026-01-07 | 现行 | 详细 | 不可出售 |
| 12 | 天津市汽车芯片标准检测创新联合会 | T/CACC 0002—2025 | 车用芯片技术 汽车电控悬架用 MEMS 惯性器件性能要求及试验方法 | 2026-01-04 | 现行 | 详细 | 不可出售 |
| 13 | 天津市汽车芯片标准检测创新联合会 | T/CACC 0001—2025 | 车用芯片技术 汽车芯片产品及保障能力评估实施指南 第 1 部分 芯片可靠性 | 2026-01-04 | 现行 | 详细 | 不可出售 |
| 14 | 广东省粤港澳大湾区战略性新兴产业发展促进会 | T/YGAZXH 22—2025 | 车载激光雷达用面阵SPAD芯片技术要求 | 2025-12-30 | 现行 | 详细 | 不可出售 |
| 15 | 深圳市半导体产业发展促进会 | T/SZSA 034—2025 | 高速ESD&TVS保护类芯片测试规范 | 2025-12-22 | 现行 | 详细 | 不可出售 |
| 16 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟(国家半导体照明工程研发及产业联盟) | T/CSA 102—2025 | 异质外延氮化镓外延层厚度测试 白光干涉法 | 2025-12-19 | 现行 | 详细 | 不可出售 |
| 17 | 中国技术市场协会 | T/TMAC 232—2025 | 多晶金刚石热沉片 | 2025-12-18 | 现行 | 详细 | 购买信息 |
| 18 | 中国国际科技促进会 | T/CI 1181—2025 | 半导体晶圆制造用等离子体刻蚀设备通用技术规范 | 2025-12-15 | 现行 | 详细 | 不可出售 |
| 19 | 成都市电子信息行业协会 | T/CDEIIA 002—2022 | 混合集成电路装调工职业技能等级认定规范 | 2025-12-04 | 现行 | 详细 | 不可出售 |
| 20 | 中关村材料试验技术联盟 | T/CSTM 01596—2025 | 半导体致冷器件致冷功率和致冷系数的测试方法 补偿热平衡法 | 2025-12-02 | 现行 | 详细 | 不可出售 |
| 共计125条标准 |