主要技术内容
本文件规定了水导激光加工技术的术语和定义、加工系统组成、技术要求、加工工艺参数、质量控制与检测、安全与环保等方面的技术规范。
本文件适用于采用水导激光对高温合金等金属材料，金刚石、碳化硅、陶瓷等硬脆材料，陶瓷基复合材料、树脂基复合材料等复合材料进行刻划、切割、钻孔和表面处理等加工操作的各类工业生产、科研实验等领域。
适用范围
本文件规定了水导激光加工技术的术语和定义、加工系统组成、技术要求、加工工艺参数、质量控制与检测、安全与环保等方面的技术规范。
本文件适用于采用水导激光对高温合金等金属材料，金刚石、碳化硅、陶瓷等硬脆材料，陶瓷基复合材料、树脂基复合材料等复合材料进行刻划、切割、钻孔和表面处理等加工操作的各类工业生产、科研实验等领域。
是否包含专利
否
