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ICS31

团体标准

T/CPCA 4105-2016

印制电路用金属基覆铜箔层压板

2016-08-01发布2016-11-01实施

中国电子电路行业协会发布

现行 T/CPCA 4105-2016

印制电路用金属基覆铜箔层压板

Metal base copper clad laminate for printed circuits

公布日期：2016-08-01 发布日期：2016-08-01 实施日期：2016-11-01 废止日期：1900-01-01

所属团体：中国电子电路行业协会

分类信息

国际标准分类 31 电子学 -> 31.180 印制电路和印制电路板

中国标准分类 -

国民经济分类 C 制造业 -> C39 计算机、通信和其他电子设备制造业 -> C397 电子器件制造 -> C3972 半导体分立器件制造

研制信息

起草单位本标准起草单位：广东生益科技股份有限公司。

起草人本标准主要起草人：刘申兴蔡巧儿杨　艳苏晓声杨中强佘乃东张华。

范围

主要技术内容本标准代替T/CPCA 4105-2010，与T/CPCA 4105-2010相比主要技术变化如下： ——热导率（绝缘粘结层）级别增加E级，热导率3.0 W/（m?K）＜λ≤5.0W/（m?K）； ——删除“剪切板长度和宽度及公差”，“整张板长度和宽度及公差”由原来的供需双方商定改为具体要求； ——“金属基覆铜板厚度及公差”增加一级“3.00mm＜t≤4.00mm”； ——增加绝缘粘结层标称厚度及公差的具体要求； ——击穿电压由原来的分级改为按绝缘层厚度分类进行规定； ——增加耐电压测试的要求

适用范围本标准规定了印制电路用金属基覆铜箔层压板的分类、材料、要求、质量保证、包装、标志、运输及贮存。本标准适用于阻燃型金属基覆铜箔层压板.

是否包含专利否

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