主要技术内容
本文件描述了碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）的动态高温高湿反偏(DH3TRB)试验方法，用于评估高温高湿高dV/dt对芯片内部结构快速充电导致的老化。
本文件适用于单管级和模块级SiC MOSFET。
适用范围
碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）具有阻断电压高、工作频率高、耐高温能力强、通态电阻低和开关损耗小等特点，广泛应用于高频、高压功率系统中。随着电力电子技术的不断发展，越来越多的领域如航天、航空、石油勘探、核能、通信等，迫切需要能够在髙温、高频等极端环境下工作的电子器件。
由于SiC MOSFET在功率变换中常面临高压、高频、高温、高湿等复杂应力条件，其终端充放电效应，在开关性能明显优于Si器件的SiC器件中更为突出，为了验证终端的可靠性不会因器件导通和关断引起的电场强度持续变化而受到影响，有必要对SiC MOSFET在开关动态情况下的高温高湿反偏可靠性进行评估。本文件给出了适用于SiC MOSFET器件的动态高温高湿反偏(DH3TRB)试验方法。
是否包含专利
否
