主要技术内容
本文件规定了介质基板在微波和毫米波频段的介电常数和介质损耗角正切的平衡型圆盘测试方法，包括原理、环境条件、仪器设备、样品要求、测试步骤、注意事项和试验报告等内容。
本文件适用于测试片状材料在微波和毫米波频段的介电常数和介质损耗角正切，电场垂直于平板表面。
频率测试范围：f=5 GHz~170 GHz；
介电常数测试范围：ε_r=2.0~10.0；
损耗角正切值测试范围：tanδ=1.0×10^(-4)~1.0×10^(-2)。
适用范围
本文件规定了介质基板在微波和毫米波频段的介电常数和介质损耗角正切的平衡型圆盘测试方法，包括原理、环境条件、仪器设备、样品要求、测试步骤、注意事项和试验报告等内容。
本文件适用于测试片状材料在微波和毫米波频段的介电常数和介质损耗角正切，电场垂直于平板表面。
频率测试范围：f=5 GHz~170 GHz；
介电常数测试范围：ε_r=2.0~10.0；
损耗角正切值测试范围：tanδ=1.0×10^(-4)~1.0×10^(-2)。
是否包含专利
否
