主要技术内容
本文件主要技术内容包括：
1、界面结合力要求：
这是本标准的核心创新点。针对MLCC陶瓷体与PCB树脂材料热膨胀系数（CTE）不匹配导致的可靠性风险，标准明确规定了界面剪切强度不应低于15 MPa。该指标旨在防止在热循环或机械冲击下发生界面分层，确保元件与基板的长期可靠连接。此要求严于通用的表面贴装元件标准，专门适配了埋入式工艺的特殊性。
2、耐层压性与抗弯强度：
考虑到PCB制造过程中的高温高压层压工艺，标准设定了层压耐压性指标，要求元件在层压后容量变化率不超过±5%。同时，针对后续组装和使用中的机械应力，规定了抗弯强度要求（动态最小弯曲半径≤4倍公称外径，或按IPC-9702测试），以防止“爆米花”效应或隐裂导致的失效。
3、高频特性：
针对射频（RF）及高速数字应用（如AI/HPC），标准要求制造商必须提供100 MHz下的等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR）指标。这是为了满足高速电路对电源完整性（PDN）的严苛要求，确保去耦效果，降低寄生参数对信号完整性的干扰。
4、环境适应性与可靠性：
标准引入了湿热负荷（85℃/85%RH，1000小时）和温度循环（-55℃～125℃，500次循环）等严苛测试。特别是针对埋入式结构散热特性，增加了高温存储（150℃，1000小时）测试，以验证元件在长期服役环境下的稳定性。
适用范围
本文件规定了埋入式多层陶瓷电容器（MLCC）的分类与标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输与贮存。
是否包含专利
否
