主要技术内容
该标准围绕数据中心交换机高速高密度 PCB 产品开展规范，核心技术主要分为四类：一是产品分类与标记技术，按照信号传输速率划分为 Class25、Class50、Class100、Class200 四个速率等级，按结构类型分为刚性多层印制电路板、高层数背板、高密度互连（HDI）印制电路板三类；规定产品标记规则，从速率等级、结构类型、层数、标称板厚多维度实现产品标准化标识。二是整机设计与材料技术，明确基材、铜箔、阻焊等辅助材料、表面处理的材料性能指标，针对不同速率等级匹配对应损耗等级基材、低轮廓铜箔；规定层数板厚、线宽线距、孔径厚径比、层间对准度、翘曲度等结构尺寸精度要求，保障高速电路板加工精度与长期机械可靠性。三是多维度电气传输与可靠性管控技术，规定基础连通绝缘耐压电气指标；定义特征阻抗、插入损耗、回波损耗、差分对内时延差、串扰、眼图等高速信号完整性关键性能指标，建立不同速率等级对应的性能阈值；规范温度循环、恒定湿热、CAF、热应力、振动冲击、可焊性等环境可靠性技术约束，同时明确产品限用物质、无卤、SVHC 等环保技术要求。四是试验检验与配套保障技术，明确不同速率等级产品专项试验条件，规定外观尺寸、材料性能、电气高速传输性能、环境可靠性、环保性能的全套试验方法；划分出厂检验、型式检验的检验条件、抽样、项目与判定规则；规范产品标志、随机文件、包装运输贮存要求；区分不同表面处理产品保质期要求，支撑产品生产检测与验收评估。
适用范围
本文件规定了数据中心交换机用高速高密度印制电路板的术语和定义、分类与标记、技术要求、试验方法、检验规则，以及标志、包装、运输、贮存。
是否包含专利
否
