主要技术内容
本文件主要技术内容为第 4 至第 6 章,主要对系统组成与功能、材料、技术、工艺流程及控制等提出了具体要求。具体内容如下:
4 系统组成与功能
4.1 结构
4.2 金属基板
4.3 绝缘层
4.4 导体
4.5 绝缘封装密封层
4.6 基板与导体复合结构
5 材料要求
5.1 金属基板5.2 导体材料
5.3 绝缘封装密封材料
6 技术要求
6.1 电气性能
6.2 机械性能
6.3 阻燃性能
6.4 温升限值
6.5 环境适应性
7 工艺流程及控制
7.1 工艺流程
7.2 金属基板预处理
7.3 材质确认
7.4 绝缘层涂覆/压合
7.5 铜导体成型加工
7.6 铜导体布设与固定
7.7 绝缘填注
7.8 线路底部灌封/整体封装7.9 清洁与外观修整
7.10 成品检验
7.11 包装入库
适用范围
本文件规定了集成电控系统的组成与功能、材料要求、技术要求、工艺流程及控制要求。
本文件适用于单相电流 200A 及以下低压配电集成控制系统的生产过程控制。
是否包含专利
否