主要技术内容
该标准围绕航空航天用硅基芯片电容器产品开展规范化要求，核心技术主要分为四类：一是产品分类与材料管控技术，按照基底类型、额定容量、使用环境、封装形式对硅基芯片电容器进行分类，规范产品标记规则；明确基底、介质层、电极、封装等关键材料指标，对基底纯度、晶向、电阻率、表面粗糙度，介质层击穿场强、厚度均匀性，电极结合力，封装热真空放气率等关键参数作出硬性约束，区分宇航级、航空级两级产品技术门槛。二是整机性能与环境适应性技术，规定产品外观、尺寸、电性能、气密性、可靠性技术指标；电性能覆盖额定容量偏差、绝缘电阻、漏电流、损耗角正切、温度系数、耐电压、耐焊接热、可焊性等；环境适应性覆盖高低温、温度循环、交变湿热、振动、冲击，宇航级增加电离辐照考核，航空级增加盐雾考核，同时规定长霉、气密性检漏、MTBF 平均无故障工作时间、耐久性寿命等可靠性指标。三是全维度试验与筛选验证技术，明确材料检验、外观尺寸、电性能、环境适应性、气密性、可靠性全套试验方法；建立晶圆级工艺抽检 + 成品 100% 筛选两级筛选体系，明确老炼、复测等筛选流程与批次合格率要求，实现早期失效剔除。四是分级检验与质量保障管控技术，设置 A 组逐批 100% 检验、B 组逐批抽样检验、C 组周期检验、D 组型式检验四级检验模式，划分 A/B/C 三类不合格判定；完善标志、包装、运输、贮存技术条件，宇航级增设真空包装特殊要求；建立质量管理体系、文件交付、质量保证期限、质量责任、全生命周期追溯机制，明确质量记录保存期限，实现产品可追溯管理。
适用范围
本文件规定了航空航天用硅基芯片电容器的分类与标记、总体要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输与贮存、质量保证等内容。
是否包含专利
否
