主要技术内容
该标准围绕高频 PCB 用基板材料性能测评开展规范，核心技术主要分为四类：一是材料分类与命名技术，按照树脂体系、增强材料、10GHz 条件下介电常数 Dk、介电损耗因子 Df 完成多维度分类，建立统一命名规则，实现不同类型高频基板材料规范化标识。二是测评基础与试验技术，明确试验环境、试样制备与状态调节、仪器设备计量校准等测评基础条件；规定外观、尺寸、介电、热、力学、电气绝缘、物理化学、无源互调、粘结片专项全套性能指标与对应试验方法，确定分裂圆柱谐振腔法等仲裁测试方案，给出覆铜箔蚀刻、无源互调 PIM 测试的标准化操作流程。三是板级工艺适配与可靠性验证技术，设置钻孔、线路制作、层压、回流焊、返工等 PCB 工艺适配验证项目；规定特性阻抗、插入损耗、回波损耗、串扰板级电性能验证方法；建立温度循环、高温高湿偏压、耐 CAF、盐雾等板级环境可靠性验证要求，还原实际加工与服役场景评价材料综合性能。四是检验规则与分级管控技术，划分出厂检验、型式检验、仲裁检验三类检验模式，明确组批、抽样、判定及留样管理要求；依据介电性能、热性能、力学性能、可靠性指标，将基板材料划分为 Ⅰ 级高可靠级、Ⅱ 级高性能级、Ⅲ 级通用级，适配航空航天、5G 通信、消费电子等不同应用场景；规范产品标识、包装、运输、贮存全流程管控要求。
适用范围
本文件规定了高频印制电路板用基板材料的术语和定义、分类与命名、测评基本要求、性能要求、试验方法、印制板级工艺适配性与性能验证、检验规则、评价分级以及标识、包装、运输和贮存要求。
是否包含专利
否
