主要技术内容
1 范围
2 规范性引用文件
3 术语和定义
3.1
背景空白样品
3.2
质量校正标准样品
3.3
仪器检测器校正标准样品
3.4
ICE
3.5
半定量分析法
4 原理
5 试剂和材料
5.1 无水乙醇（ρ约0.789 g/mL），优级纯。
5.2 盐酸（ρ约1.19 g/mL），优级纯。
5.3 硝酸（ρ约1.42 g/mL），优级纯。
5.4 氢氟酸（ρ约1.19 g/mL），优级纯。
5.5 王水（1+3）
5.6 盐酸（1+1）
5.7 氩气
5.8 高硅铝合金标准物质
6 仪器设备
6.1 辉光放电质谱仪（GDMS）
6.2 制样加工设备
7 样品
7.1 试样具有均匀性和代表性
7.2 常规棒状或片状金属样品
8 试验步骤
8.1 仪器准备工作
8.2 测定
8.3 相对灵敏度因子的测定
8.4 样品测量
9 试验数据处理
10 精密度
11 检测报告
适用范围
本文件规定了电子封装用高硅铝合金（硅添加量≥40%）中痕量杂质元素含量的测定方法。
本文件适用于电子封装用高硅铝合金（硅添加量≥40%）中痕量杂质元素含量的测定。测定范围覆盖除气体元素外的其他杂质元素，质量分数为0.1 ㎎/㎏-500 ㎎/㎏，且经标准样品校正后，可对样品进行准确的定量分析。
是否包含专利
否
