主要技术内容
1. 外观要求。显示模组整体外观应规整，表面无明显划痕、凹坑、变形等缺陷，金属部件无锈蚀、氧化现象。RGB Mini LED灯珠排列整齐，无缺珠、歪珠、死珠情况，灯珠表面清洁，无污渍、灰尘残留。电路板表面平整，无翘曲、分层现象，线路清晰，无短路、断路、铜箔脱落等问题；阻焊层颜色均匀一致，无起泡、剥落、露铜等缺陷；板上字符、标识清晰可辨，无模糊、错印、漏印。接口组件（HUB75、USB、SD卡等）插拔顺畅，无松动、卡滞现象，接口引脚无变形、氧化、断裂，接触部位镀金层完好。模组表面涂层均匀，无流挂、缩孔、针孔等涂装缺陷，颜色符合设计要求。
2. 尺寸要求。模组外形尺寸偏差应控制在±0.5mm范围内；所有安装孔的孔位中心距偏差不超过±0.3mm；像素点中心位置与设计位置偏差≤0.1mm，保证显示画面的完整性和一致性；线路板应采用多层板设计，阻焊层颜色均匀。
4.2 封装结构
1. 采用PCB基板+PCB基板列阵封装LED芯片+直显屏功能封装层；其中PCB基板列阵封装LED芯片直接采用RGB Mini LED 灯珠，直显屏功能封装层则具有对显示面板LED灯珠进行封装包裹、保护等多重功能。
2. 驱动电路。行驱动采用国产RUC7258D芯片；列驱动采用国产RUL6024恒流驱动芯片，支持高精度电流输出和高刷新率。
3. 通信与接口。收发采用工业级高速收发器（NW245B）+ HUB75接口；无线系统集成ESP8266-01S WiFi模块，支持MQTT协议接入OneNET云平台；配备外部Flash和SD卡接口（支持IAP在线升级）存储设备；电源采用SGM2032 LDO稳压电路，实现5V转3.3V低噪声供电。
5. 软件系统设计。系统架构采用分层模块化设计（硬件抽象层、驱动层、系统服务层、应用层）。
适用范围
本标准规定了Mini-LED全彩直显模组的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存。
本标准适用于本协会会员公司生产的Mini-LED全彩直显模组及其关键零部件。
是否包含专利
否
