主要技术内容
标准名称中的“晶片”包括：
——半导体材料晶片，如：硅单晶Si，锗单晶Ge等；
——复合半导体材料晶片，如：GaAs，GaN，InP等；
——光电材料晶片，如：LiNbO3，BBO等；
——超硬材料晶片，如蓝宝石Sapphire，碳化硅SiC等。
标准名称中的“精密研磨盘”区别于“粗研磨盘”。
标准给出了晶片研磨盘的12个规格型号，包括了国内晶片研磨盘的主要规格型号。
精密研磨盘的关键技术指标是平面度和平行度，标准中对各规格的研磨盘分别给出了平面度和平行度要求，规定的指标代表了国内一流、国际先进水平。
适用范围
本标准规定了晶片精密研磨盘的规格型号、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包
装、运输和贮存。
本标准适用于研磨晶片的精密研磨盘。
是否包含专利
是
