主要技术内容
与产业需求侧精准匹配。
平等协商，互惠共赢
尊重各成员单位主体地位，遵循市场机制和契约精神，建立权责清晰、利益共享、风险共担的合作机制，实现资源优化配置与优势互补。
规范运行，持续发展
坚持制度引领与机制创新，强化系统治理与效能提升，确保共同体规范、高效、可持续发展。
5 建设单位
牵头单位
由一家行业龙头企业联合一所高水平高等学校、一所职业学校共同担任。
行业龙头企业满足以下条件：
a)在集成电路设计、制造、封装、测试、装备或材料等细分领域具有影响力或技术话语权；
b)统筹行业资源，在共同体内发挥牵引与整合作用；
c)能提供资金、设备、项目、专家、实习实训基地或岗位等资源支持。
高水平高等学校满足以下条件：
a)有微电子、集成电路、电子信息等相关学科优势；
b)有明确的集成电路领域科技攻关方向与稳定研发团队；
c)有具备产业背景的专业负责人或学科带头人；
d)有相关学科硕士、博士学位授予权。
职业学校满足以下条件：
a)集成电路类特色专业（群）建设基础扎实，处于全国职业学校领先地位，人才培养质量获业内认可；
b)设有独立的社会培训或继续教育机构，常态化开展企业技术人员技能提升与岗位培训。
适用范围
本文件给出了集成电路产教融合共同体（以下简称“共同体”）建设的基本原则、建设单位、组织机构、基本任务以及持续改进方面的建议。
本标准适用于开展集成电路产教融合共同体建设的各类院校、企业、科研机构及行业组织。
是否包含专利
否
