主要技术内容
热性能
5.7.1 Z向热膨胀系数（CTEz）≤25 ppm/℃，测试温度范围为-55℃～125℃。
5.7.2 Td（5 % 失重）≥ 520℃。
5.7.3 热导率：Z向热导率应≥表1中对应类型的要求值。对于高导热功放型，热导率应≥2.0 W/(m·K)。
5.7.4 焊锡耐热性：300℃焊锡槽中浸入60s，无分层。
湿热稳定性
经以下环境试验后，使用微带谐振环法制作的测试板进行评价，其性能应符合以下要求。
5.8.1 恒温恒湿测试后: 在85℃/85%RH条件下存储1000h后，10GHz下介电常数变化率≤1.5%，插入损耗变化率≤5%。
5.8.2 高温存储后: 150℃条件下存储1000h，恢复至室温后剥离强度需保持初始值的90%以上。
5.8.3 吸水率 ≤0.02 %（24 h，23 ℃）。
环保与限用物质
5.9.1 卤素总含量 ≤500 ppm；
5.9.2 REACH-SVHC（高关注物质）单个物质含量 ≤0.05 %；
5.9.3 PFAS（全氟/多氟烷基物质）单体总和≤25 ppb；
5.9.4 碳足迹≤18 kg CO?-e/m2，核算边界为 PTFE 树脂采购→基材制备→铜箔压合→成品裁切（不含上游原油开采、下游运输）。
热循环稳定性
经-55±5℃～125±5℃热循环100次（高温、低温停留时间各15min，温度转换时间≤1min）后，样品无分层、起泡、开裂等外观缺陷；使用微带谐振环法制作的测试板进行测试，10GHz下介电常数变化率≤1.0%，插入损耗变化率≤3%；铜箔剥离强度保持初始值的85%以上。
无源互调（PIM）性能（如适用）
对于有PIM要求的场景，在600MHz～40GHz频段内，三阶无源互调（IM3）≤-155 dBc（测试条件见6.4）。
6 试验方法
外观检查
在自然光或等效光源下目视检查样品表面，照度不低于300lx，眼睛与样品距离为300～500mm。必要时可使用放大镜（最大放大倍数10×）辅助检查。
尺寸测量
6.2.1 厚度测量
按照GB/T 4722中规定的方法，使用千分尺或等效仪器测量。测量点应距板边缘至少10mm，均匀分布测量9个点，取算术平均值作为测量结果。
6.2.2 长宽测量
使用精度不低于0.5mm的钢直尺或卷尺测量板的长和宽，每个方向测量3次，取算术平均值作为测量结果。
6.2.3 箔厚度测量
按照GB/T 4722中规定的方法，使用金属镀层测厚仪或金相切片法测量铜箔厚度。
6.2.4 弓曲和扭曲测量
按照GB/T 4722中5.4规定的方法进行测量。将样品自由放置在平台上，用高度规或等效仪器测量最大凸起高度或对角高度差，计算弓曲率或扭曲率。
适用范围
本文件规定了高频高速电路用聚四氟乙烯（PTFE）覆铜板（以下简称“PTFE覆铜板”）的分类与型号、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存要求。
本文件适用于高频高速电路用聚四氟乙烯（PTFE）覆铜板。
是否包含专利
否
