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ICS31

团体标准

T/SZBX 018—2021

晶圆级芯片尺寸封装产品

2022-02-10发布2021-01-27实施

苏州市标准化协会发布

现行 T/SZBX 018—2021

晶圆级芯片尺寸封装产品

Products of Wafer Level Chip Scale Package

公布日期：2022-02-10 发布日期：2021-01-22 实施日期：2021-01-27

所属团体：苏州市标准化协会标准发布公告

分类信息

国际标准分类 31 电子学 -> 31.200 集成电路、微电子学

中国标准分类 -

国民经济分类 C 制造业 -> C39 计算机、通信和其他电子设备制造业 -> C397 电子器件制造 -> C3979 其他电子器件制造

研制信息

起草单位本文件起草单位∶苏州晶方半导体科技股份有限公司。

起草人本文件主要起草人∶杨剑宏王　琦喻　琼徐　雯王鑫琴。

范围

主要技术内容本文件规定了晶圆级芯片尺寸封装产品的结构代码、符号缩略语和产品外形图、技术要求、检测方法、检验规则和标签、标志、包装、运输和贮存等内容。

适用范围本文件适用于晶圆级芯片尺寸封装的成品器件。

是否包含专利否

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