主要技术内容
本标准与CPCA 4302—2004相比，主要技术变化如下：
—— 增加了术语和定义：“贯孔电阻”、“银触点膜”；删除了原标准的“黏度”、“细度”、“硬度”、“固体含量”和“贯孔”的定义；
—— 合并了固化前的物理性能的要求（见4.1.2）；
—— 增加了对“有害物质含量的限值”要求及检验方法（见4.1.3；5.2.6）；增加了固化后银导电涂层“外观”的要求（见4.2.1）；增加了“银导电涂层间附着力（重涂性）”要求和检验方法（见4.2.3.3；5.2.9.3）；增加了“耐焊性”要求及检验方法
适用范围
本标准规定了导电银浆的性能要求、试验方法、质量保证、包装、运输及贮存等相关要求。
本标准适用于印制电路的连线、贯孔、挠性电路、薄膜开关、连接端口用导电银浆的生产、检验和验收。
是否包含专利
否
