主要技术内容
本标准核心技术要求涵盖四类管控维度：一是牌号体系，按微观形貌设PAC（片状）、PAC-F（薄片状，径厚比>20）、QAC（球状）、ZAC（树枝状）四大系列共16个牌号，银含量由供需双方商定；二是化学成分，严控Ag+Cu总和不小于99.0 wt.%，限定Fe、Pb等13种杂质及O、C含量，水含量≤0.2 wt.%，全杂质总量≤1.0 wt.%；三是物性指标，差异化规定各牌号粒度分布（D10/D50/D90/D97）、比表面积、松装/振实密度，电导率按形貌分级管控（片状及高规球状＞800 S/cm，其余＞500 S/cm）；四是形貌与质控，要求SEM下微观形貌与牌号标识一致，配套明确出厂/型式检验规则及真空密封、防潮防火的储运强制性要求。
适用范围
本文件规定了电子工业用银包铜粉的要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输、贮存及质量证明书要求，适用于电子浆料、导电胶、导电漆、电磁屏蔽等电子工业领域的银包铜粉的采购、生产与验收。
是否包含专利
否
