主要技术内容
本文件规定了半导体致冷器件致冷功率与致冷系数的测试方法的术语和定义、原理、环境试试条件、试剂和材料、测试设备、样品、实验步骤、试验数据处理、精密度和试验报告。
本文件适用于平板式半导体致冷器件在热面工况温度233 K ~ 400 K范围内的致冷功率与致冷系数测试，其他类型的半导体致冷性能或者其他温度工况下的性能测试可以参考使用。
适用范围
本文件规定了半导体致冷器件致冷功率与致冷系数的测试方法的术语和定义、原理、环境试试条件、试剂和材料、测试设备、样品、实验步骤、试验数据处理、精密度和试验报告。
本文件适用于平板式半导体致冷器件在热面工况温度233 K ~ 400 K范围内的致冷功率与致冷系数测试，其他类型的半导体致冷性能或者其他温度工况下的性能测试可以参考使用。
是否包含专利
否
