中国电子电路行业协会自我承诺
中国电子电路行业协会发布的T/CPCA 001—2018《印制电路用高反射型覆铜箔层压板》团体标准遵循开放、公平、透明、协商一致和促进贸易和交流的原则，按照在本平台公布的《标准制定程序文件_CPCA》制定。T/CPCA 001—2018《印制电路用高反射型覆铜箔层压板》团体标准规定的内容符合国家有关法律法规和强制性标准的要求，没有侵犯他人合法权益。
中国电子电路行业协会在自愿基础上作出本承诺，并对以上承诺内容的真实性负责。
中国电子电路行业协会
2026年01月07日
| 团体详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 团体名称 | 中国电子电路行业协会 | ||
| 登记证号 | 51100000500019410P | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 行业自律 国际交流 展览展示 书刊编辑 专业培训 成果鉴定 信息交流 咨询服务 | ||
| 法定代表人/负责人 | 洪芳 | ||
| 依托单位名称 | |||
| 通讯地址 | 上海市闵行区都会路2338号总部一号95号楼CPCA大厦3楼 | 邮编 : 201108 | |
| 标准详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 标准状态 | 现行 | ||
| 标准编号 | T/CPCA 001—2018 | ||
| 中文标题 | 印制电路用高反射型覆铜箔层压板 | ||
| 英文标题 | High reflective copper clad laminates for printed circuit board | ||
| 国际标准分类号 | 31.180 | ||
| 中国标准分类号 | J 43 | ||
| 国民经济分类 | C398 电子元件及电子专用材料制造 | ||
| 发布日期 | 2018年10月20日 | ||
| 实施日期 | 2018年12月20日 | ||
| 起草人 | 杨艳、黄增彪、吴琼芳、刘申兴、张红 | ||
| 起草单位 | 广东生益科技股份有限公司 | ||
| 范围 | |||
| 主要技术内容 | 4.1 名称：印制电路用高反射型覆铜箔层压板 4.2范围：规定了印制电路用高反射型覆铜箔层压板的产品型号、结构和材料、要求、试验方法、质量保证、包装、标志、运输及贮存。适用于高亮度LED用印制板及封装印制板。 4.3 高反射型覆铜箔层压板：定义为接收态时反射率≥80% 4.4 产品结构：高反射型覆铜板是由绝缘粘结层（由树脂体系、增强材料构成）、单面或双面覆铜箔而成。 4.5 性能要求主要规定了： 4.5.1 外观要求 4.5.2 尺寸要求包括：长度、宽度、厚度、厚度公差，弓曲扭曲及垂直度 4.5.3 化学性能要求包括：燃烧性，热应力，玻璃化温度，热分层时间，Z轴热膨胀系数及可焊性 4.5.4 物理性能要求包括：剥离强度，反射率，白度，击穿电压，耐电压，体积电阻率，表面电阻率及弯曲模量 4.5.5 环境要求包括：卤素含量及吸水率 4.5.6 试验方法包括：反射率、白度参见规范性附录A及其他试验方法见GB/T4722-2017 4.5.7 质量保证要求 4.5.8 包装、运输和贮存要求 |
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| 是否包含专利信息 | 否 | ||
| 标准文本 | 不公开 | ||
| 标准公告 | |||
|---|---|---|---|
| 标准发布公告 | 2018/12/5 11:55:10 | ||
*由中国电子电路行业协会于2018/12/5 11:55:10在团体标准信息平台公布，最后修改时间：2018/12/5 11:55:10
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