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中国汽车工程学会关于召开分布式电驱动车辆标准研究工作组启动会暨第一批标准立项研讨会的通知	[2026-03-12]

　　中国计算机行业协会发布的T/CCIASC 0055—2026《人工智能芯片 面向芯粒的卡间互联接口测试方法》团体标准遵循开放、公平、透明、协商一致和促进贸易和交流的原则，按照在本平台公布的《标准制定程序文件_CCIASC》制定。T/CCIASC 0055—2026《人工智能芯片 面向芯粒的卡间互联接口测试方法》团体标准规定的内容符合国家有关法律法规和强制性标准的要求，没有侵犯他人合法权益。
　　中国计算机行业协会在自愿基础上作出本承诺，并对以上承诺内容的真实性负责。

中国计算机行业协会
2026年02月27日

团体详细信息
团体名称	中国计算机行业协会
登记证号	511000005000039619	发证机关	中华人民共和国民政部
业务范围	行业自律 业务培训 信息交流 专业展览 国际合作 咨询服务
法定代表人/负责人	黄子河
依托单位名称
通讯地址	北京市石景山区石景山路甲21号211室		邮编 : 100000

标准详细信息
标准状态	现行
标准编号	T/CCIASC 0055—2026
中文标题	人工智能芯片 面向芯粒的卡间互联接口测试方法
英文标题	Artificial intelligence chips - test method of inter-card interface for chiplets
国际标准分类号	35.200
中国标准分类号
国民经济分类	I6520 集成电路设计
发布日期	2026年02月27日
实施日期	2026年03月06日
起草人	朱仕银、刘新民、万晓兰、贾琳琳、李峰、聂一、张乾、邸绍岩、王骏成、刘畅、尹航、雷恺、魏莉、曾敏、李军军、丁同浩、孙志峰、罗彬、赵畅、杨朋霖、郑卫华、付庆平、董剑、于彬、孔宁、司照凯、曹宜宁
起草单位	新华三技术有限公司、中国信息通信研究院、中国电子技术标准化研究院、上海壁仞科技股份有限公司、沐曦集成电路（上海）股份有限公司、格通智联技术（上海）有限公司、格创通信（浙江）有限公司、上海天数智芯半导体股份有限公司、海光信息技术有限公司、太初（无锡）电子科技有限公司、北京曦望芯科智能科技有限公司、北京谦合益邦云信息技术有限公司、上海合见工业软件集团有限公司、芯耀辉科技股份有限公司、上海晟联科半导体有限公司、芯潮流（珠海）科技有限公司
适用范围
主要技术内容	当前国内外人工智能GPU厂家通过Link+Switch方案实现GPU卡间互联，但当前还处于起步、多种技术方案并存的阶段，技术路线演进存在不确定性。不同互联技术的对应方案集成到GPU芯片，都会增加GPU芯片集成难度，也给GPU的互联开发带来挑战，不利于行业发展。 本测试方法对标准化提供GPU主die和IO die的互联方案各层要求完成测试，测试相关分层有：协议层的互通，链路层互通，物理层互通，完成GPU和网络连接互通，实现多种互联技术方案求同存异，降低GPU集成复杂度，消除GPU互联技术路线选择风险，促进行业发展。 1.协议层互通验证： 定义实现总线事务和IO Die可识别帧数据格式的转换事宜，总线宜采用AXI总线接口，或AXI-Stream接口，即通过AXI实现GPU和芯粒之间协议层的互通。IO die根据数据格式，选择网络技术（如：CLink/GLink/ALink/OISA/Other），完成GPU访问操作到网络数据包的转换。 测试协议层AXI总线接口互通，AXI-Stream接口互通。 2.链路层互通： 实现链路层功能，包括链路协商、管理等交互。定义链路层双侧工作频率，边带访问。双侧链路层均要求支持统一互联接口技术规范的要求，使用规定数据帧格式，即支持不同物理层供应商上承载的Flit格式，以实现数据链路层互通。 测试链路层要求的功能。 3.物理层互通： 定义物理层的相关电气特性及Bump Map，定义封装芯粒和PHY摆放位置，实现物理层互通；封装技术包含先进封装和标准封装。先进封装可用于通道距离很短，性能优化的应用场景，标准封装用于低成本和长距离应用场景。 测试物理层不同形态参数时满足链路层互通要求的功能。
是否包含专利信息	否
标准文本	查看

标准公告
标准发布公告	2026/2/27 17:43:46