中国计算机行业协会自我承诺
中国计算机行业协会发布的T/CCIASC 0054—2026《人工智能芯片 面向芯粒的卡间互联接口 技术要求》团体标准遵循开放、公平、透明、协商一致和促进贸易和交流的原则，按照在本平台公布的《标准制定程序文件_CCIASC》制定。T/CCIASC 0054—2026《人工智能芯片 面向芯粒的卡间互联接口 技术要求》团体标准规定的内容符合国家有关法律法规和强制性标准的要求，没有侵犯他人合法权益。
中国计算机行业协会在自愿基础上作出本承诺，并对以上承诺内容的真实性负责。
中国计算机行业协会
2026年02月27日
| 团体详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 团体名称 | 中国计算机行业协会 | ||
| 登记证号 | 511000005000039619 | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 行业自律 业务培训 信息交流 专业展览 国际合作 咨询服务 | ||
| 法定代表人/负责人 | 黄子河 | ||
| 依托单位名称 | |||
| 通讯地址 | 北京市石景山区石景山路甲21号211室 | 邮编 : 100000 | |
| 标准详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 标准状态 | 现行 | ||
| 标准编号 | T/CCIASC 0054—2026 | ||
| 中文标题 | 人工智能芯片 面向芯粒的卡间互联接口 技术要求 | ||
| 英文标题 | Artificial intelligence chips - technical requirements of inter-card interface for chiplets | ||
| 国际标准分类号 | 35.200 | ||
| 中国标准分类号 | |||
| 国民经济分类 | I6520 集成电路设计 | ||
| 发布日期 | 2026年02月27日 | ||
| 实施日期 | 2026年03月06日 | ||
| 起草人 | 朱仕银、刘新民、万晓兰、贾琳琳、刘畅、尹航、李峰、聂一、张乾、邸绍岩、王骏成、雷恺、魏莉、曾敏、李军军、丁同浩、孙志峰、罗彬、赵畅、杨朋霖、郑卫华、付庆平、董剑、于彬、孔宁、司照凯、曹宜宁 | ||
| 起草单位 | 新华三技术有限公司、中国电子技术标准化研究院、中国信息通信研究院、上海壁仞科技股份有限公司、沐曦集成电路（上海）股份有限公司、格通智联技术（上海）有限公司、格创通信（浙江）有限公司、上海天数智芯半导体股份有限公司、海光信息技术有限公司、太初（无锡）电子科技有限公司、北京曦望芯科智能科技有限公司、北京谦合益邦云信息技术有限公司、上海合见工业软件集团有限公司、芯耀辉科技股份有限公司、上海晟联科半导体有限公司、芯潮流（珠海）科技有限公司 | ||
| 适用范围 | |||
| 主要技术内容 | 本文件主要围绕本总体要求、接口各层要求（协议层、链路层、物理层）、通信性能要求以及附录A先进封装和附录B标准分装。 | ||
| 是否包含专利信息 | 否 | ||
| 标准文本 | 查看 | ||
| 标准公告 | |||
|---|---|---|---|
| 标准发布公告 | 2026/2/27 17:37:13 | ||
*由中国计算机行业协会于2026/2/27 17:37:13在团体标准信息平台公布，最后修改时间：2026/2/27 17:37:13
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