中国电子电路行业协会自我承诺
中国电子电路行业协会发布的T/CPCA 020—2026《氧化铜粉在镀液中溶解速率的测试方法》团体标准遵循开放、公平、透明、协商一致和促进贸易和交流的原则，按照在本平台公布的《标准制定程序文件_CPCA》制定。T/CPCA 020—2026《氧化铜粉在镀液中溶解速率的测试方法》团体标准规定的内容符合国家有关法律法规和强制性标准的要求，没有侵犯他人合法权益。
中国电子电路行业协会在自愿基础上作出本承诺，并对以上承诺内容的真实性负责。
中国电子电路行业协会
2026年02月11日
| 团体详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 团体名称 | 中国电子电路行业协会 | ||
| 登记证号 | 51100000500019410P | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 行业自律 国际交流 展览展示 书刊编辑 专业培训 成果鉴定 信息交流 咨询服务 | ||
| 法定代表人/负责人 | 洪芳 | ||
| 依托单位名称 | |||
| 通讯地址 | 上海市闵行区都会路2338号总部一号95号楼CPCA大厦3楼 | 邮编 : 201108 | |
| 标准详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 标准状态 | 现行 | ||
| 标准编号 | T/CPCA 020—2026 | ||
| 中文标题 | 氧化铜粉在镀液中溶解速率的测试方法 | ||
| 英文标题 | Test method for dissolution rate of copper oxide powder in plating solution | ||
| 国际标准分类号 | 31.180 | ||
| 中国标准分类号 | CCS G13 | ||
| 国民经济分类 | C398 电子元件及电子专用材料制造 | ||
| 发布日期 | 2026年01月05日 | ||
| 实施日期 | 2026年02月05日 | ||
| 起草人 | 徐兵胜、戴炯、刘玉涛、苏新虹、陈世金、朱云、招淑玲、黎钦源、黄志宏、任尧儒、李利飞。 | ||
| 起草单位 | 江西江南新材料科技股份有限公司、深南电路股份有限公司、珠海方正科技高密电子有限公司、博敏电子股份有限公司、安捷利美维电子（厦门）有限责任公司、广州广合科技股份有限公司、竞陆电子（昆山）有限公司、生益电子股份有限公司、广东光华科技股份有限公司。 | ||
| 适用范围 | |||
| 主要技术内容 | 本文件描述了氧化铜粉在镀液中溶解速率的测试方法，包括化学试剂、仪器和容器、样品、试验步骤、数据读取规则和数据处理、试验报告等。 本文件适用于电子电路、新能源、半导体等领域电镀铜工艺中，氧化铜粉在镀液中溶解速率的测试。 |
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| 是否包含专利信息 | 否 | ||
| 标准文本 | 不公开 | ||
| 标准公告 | |||
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| 标准发布公告 | 2026/2/11 14:08:14 | ||
*由中国电子电路行业协会于2026/2/11 14:08:14在团体标准信息平台公布，最后修改时间：2026/2/11 14:08:14
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