中关村新兴科技服务业产业联盟自我承诺
中关村新兴科技服务业产业联盟发布的T/STSI 71—2026《高密度蚀刻型集成电路引线框架技术规范》团体标准遵循开放、公平、透明、协商一致和促进贸易和交流的原则，按照在本平台公布的《标准制定程序文件_STSI》制定。T/STSI 71—2026《高密度蚀刻型集成电路引线框架技术规范》团体标准规定的内容符合国家有关法律法规和强制性标准的要求，没有侵犯他人合法权益。
中关村新兴科技服务业产业联盟在自愿基础上作出本承诺，并对以上承诺内容的真实性负责。
中关村新兴科技服务业产业联盟
2026年02月02日
| 团体详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 团体名称 | 中关村新兴科技服务业产业联盟 | ||
| 登记证号 | 51110000MJ01171524 | 发证机关 | 北京市民政局 |
| 业务范围 | 科技服务体制与功能研究、信息平台与专业数据库建设、复合型人才培养、科技服务基地建设、专业咨询培训与会展、承接政府委托、国际交流与合作。 | ||
| 法定代表人/负责人 | 毛炜 | ||
| 依托单位名称 | |||
| 通讯地址 | 北京市通州区科创十三街1号院综合楼2楼206-207 | 邮编 : 101100 | |
| 标准详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 标准状态 | 现行 | ||
| 标准编号 | T/STSI 71—2026 | ||
| 中文标题 | 高密度蚀刻型集成电路引线框架技术规范 | ||
| 英文标题 | Technical specification for high-density etched integrated circuit lead frames | ||
| 国际标准分类号 | 31.200 | ||
| 中国标准分类号 | |||
| 国民经济分类 | C397 电子器件制造 | ||
| 发布日期 | 2026年01月30日 | ||
| 实施日期 | 2026年01月30日 | ||
| 起草人 | 陈虎、陈惠、张丽 | ||
| 起草单位 | 泰兴市龙腾电子有限公司、泰兴市开始先进半导体材料有限公司、泰兴市兴泰电子器件经营部 | ||
| 范围 | |||
| 主要技术内容 | 本标准规定了高密度蚀刻型集成电路引线框架（以下简称“引线框架”）的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输与贮存。适用于采用高密度蚀刻工艺制造的，用于5G通信芯片、AI芯片、车规级IGBT模块、可穿戴设备芯片等先进封装领域的集成电路引线框架。 | ||
| 是否包含专利信息 | 否 | ||
| 标准文本 | 不公开 | ||
| 标准公告 | |||
|---|---|---|---|
| 标准发布公告 | 2026/2/2 17:11:26 | ||
*由中关村新兴科技服务业产业联盟于2026/2/2 17:11:26在团体标准信息平台公布，最后修改时间：2026/2/2 17:11:26
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