北京市工业合作协会自我承诺
北京市工业合作协会发布的T/BICA 060—2026《基于3D封装的硅光引擎技术规范》团体标准遵循开放、公平、透明、协商一致和促进贸易和交流的原则，按照在本平台公布的《标准制定程序文件_BICA》制定。T/BICA 060—2026《基于3D封装的硅光引擎技术规范》团体标准规定的内容符合国家有关法律法规和强制性标准的要求，没有侵犯他人合法权益。
北京市工业合作协会在自愿基础上作出本承诺，并对以上承诺内容的真实性负责。
北京市工业合作协会
2026年01月22日
| 团体详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 团体名称 | 北京市工业合作协会 | ||
| 登记证号 | 511100003183346760 | 发证机关 | 北京市民政局 |
| 业务范围 | 开展工业合作相关的政策宜传、合作交流品牌推广、协调服务、专业培训、咨询服务、对外交流、承办委托、编辑专业刊物 | ||
| 法定代表人/负责人 | 吴永利 | ||
| 依托单位名称 | |||
| 通讯地址 | 北京市丰台科技园区汉威国际三区4号楼3m312 | 邮编 : 100160 | |
| 标准详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 标准状态 | 现行 | ||
| 标准编号 | T/BICA 060—2026 | ||
| 中文标题 | 基于3D封装的硅光引擎技术规范 | ||
| 英文标题 | |||
| 国际标准分类号 | 29.045 | ||
| 中国标准分类号 | |||
| 国民经济分类 | C356 电子和电工机械专用设备制造 | ||
| 发布日期 | 2026年01月05日 | ||
| 实施日期 | 2026年01月05日 | ||
| 起草人 | 戴军、甘雨、赵子强、李泽峰、鲍薇。 | ||
| 起草单位 | 罗博特科智能科技股份有限公司、哈尔滨工业大学、杭州视通光电技术有限公司、京标领航标准化技术研究（北京）有限公司、途邦认证有限公司。 | ||
| 范围 | 本文件规定了基于3D封装的硅光引擎的缩略语、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于采用3D封装技术，集成了光电器件、电学器件等，用于实现光信号与电信号相互转换及处理，应用于数据通信、光计算等领域的硅光引擎。 | ||
| 主要技术内容 | 本文件规定了基于3D封装的硅光引擎的缩略语、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于采用3D封装技术，集成了光电器件、电学器件等，用于实现光信号与电信号相互转换及处理，应用于数据通信、光计算等领域的硅光引擎。 |
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| 是否包含专利信息 | 否 | ||
| 标准文本 | 不公开 | ||
| 标准公告 | |||
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| 标准发布公告 | 2026/1/18 20:16:03 | ||
*由北京市工业合作协会于2026/1/18 20:16:03在团体标准信息平台公布，最后修改时间：2026/1/18 20:16:03
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