中国国际科技促进会自我承诺
中国国际科技促进会发布的T/CI 1177—2025《高功率片式多层陶瓷电容器》团体标准遵循开放、公平、透明、协商一致和促进贸易和交流的原则，按照在本平台公布的《标准制定程序文件_CI》制定。T/CI 1177—2025《高功率片式多层陶瓷电容器》团体标准规定的内容符合国家有关法律法规和强制性标准的要求，没有侵犯他人合法权益。
中国国际科技促进会在自愿基础上作出本承诺，并对以上承诺内容的真实性负责。
中国国际科技促进会
2026年01月19日
| 团体详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 团体名称 | 中国国际科技促进会 | ||
| 登记证号 | 51100000500017650Q | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 技术开发 信息交流 专业展览 业务培训 咨询服务 | ||
| 法定代表人/负责人 | 许军 | ||
| 依托单位名称 | |||
| 通讯地址 | 北京市海淀区中关村东路89号恒兴大厦13F | 邮编 : 100190 | |
| 标准详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 标准状态 | 现行 | ||
| 标准编号 | T/CI 1177—2025 | ||
| 中文标题 | 高功率片式多层陶瓷电容器 | ||
| 英文标题 | High-power chip multilayer ceramic capacitor | ||
| 国际标准分类号 | 31.060.10 固定电容器 | ||
| 中国标准分类号 | |||
| 国民经济分类 | C382 输配电及控制设备制造 | ||
| 发布日期 | 2025年09月15日 | ||
| 实施日期 | 2025年09月15日 | ||
| 起草人 | 董荷玉 、张旭 、王晓慧 、赵培尧 、朱立峰 、汪宏显 、王忠新 、李秋波 、齐占国 、张雷 、王守志 、孙德福 。 | ||
| 起草单位 | 北京元陆鸿远电子技术有限公司 、北京元六鸿远电子科技股份有限公司 、清华大学 、北京科技大学 、山东晶镓半导体有限公司 。 | ||
| 适用范围 | 本文件规定了高功率片式多层陶瓷电容器的技术要求 、试验方法 、检验规则 、标识 、包装 、运输和贮存等 。 本文件适用于高功率片式多层陶瓷电容器 。 | ||
| 主要技术内容 | 本文件规定了高功率片式多层陶瓷电容器的技术要求 、试验方法 、检验规则 、标识 、包装 、运输和贮存等 。 | ||
| 是否包含专利信息 | 否 | ||
| 标准文本 | 查看 | ||
| 标准公告 | |||
|---|---|---|---|
| 标准发布公告 | 2026/1/18 10:47:34 | ||
*由中国国际科技促进会于2026/1/18 10:47:34在团体标准信息平台公布，最后修改时间：2026/1/18 10:47:34
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