昆山市智能制造创新联盟自我承诺
昆山市智能制造创新联盟发布的T/KSZZ 061—2026《半导体芯片封装部件自动化生产工艺规范》团体标准遵循开放、公平、透明、协商一致和促进贸易和交流的原则，按照在本平台公布的《标准制定程序文件_KSZZ》制定。T/KSZZ 061—2026《半导体芯片封装部件自动化生产工艺规范》团体标准规定的内容符合国家有关法律法规和强制性标准的要求，没有侵犯他人合法权益。
昆山市智能制造创新联盟在自愿基础上作出本承诺，并对以上承诺内容的真实性负责。
昆山市智能制造创新联盟
2026年01月15日
| 团体详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 团体名称 | 昆山市智能制造创新联盟 | ||
| 登记证号 | 51320583MJ6820973M | 发证机关 | 昆山市民政局 |
| 业务范围 | 昆山市智能制造创新联盟是昆山市域内从事调查研究智能制造产业发展趋势，积极向政府有关部门提出行业规划、政策、立法等方面的建议; 组织联盟会员组织相关行业培训、技术咨询、信息交流、会展招商以及产品推介等；开展国内外经济技术交流与合作，整合产业资源搭建产业公共服务平台和创新中心，推进产学研深度对接；承办政府部门和会员委托的其他事宜等为行业提供配套服务的企事业单位自愿组成的行业性的非营利性社会团体。 | ||
| 法定代表人/负责人 | 仝泽宪 | ||
| 依托单位名称 | |||
| 通讯地址 | 昆山市张浦镇振新东路586号 | 邮编 : 215000 | |
| 标准详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 标准状态 | 现行 | ||
| 标准编号 | T/KSZZ 061—2026 | ||
| 中文标题 | 半导体芯片封装部件自动化生产工艺规范 | ||
| 英文标题 | |||
| 国际标准分类号 | 31.020 | ||
| 中国标准分类号 | |||
| 国民经济分类 | C397 电子器件制造 | ||
| 发布日期 | 2026年01月15日 | ||
| 实施日期 | 2026年01月20日 | ||
| 起草人 | 姜小兵、顾祥云、兰贵、缪建荣、蒋磊 | ||
| 起草单位 | 万信精密零件制造（苏州）有限公司、苏州艾鲁维斯自动化科技有限公司、昂凯机电（上海）有限公司、苏州缪斯精密科技有限公司、苏州贝康医疗器械有限公司 | ||
| 范围 | |||
| 主要技术内容 | 本文件规定了半导体芯片封装部件自动化生产的生产前准备、生产加工、质量控制要求、检验入库、异常处理。 本文件适用于半导体芯片封装部件的自动化生产。 |
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| 是否包含专利信息 | 否 | ||
| 标准文本 | 不公开 | ||
| 标准公告 | |||
|---|---|---|---|
| 标准发布公告 | 2026/1/15 17:43:19 | ||
*由昆山市智能制造创新联盟于2026/1/15 17:43:19在团体标准信息平台公布，最后修改时间：2026/1/15 17:43:19
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