中国国际科技促进会自我承诺
中国国际科技促进会发布的T/CI 1171.1—2025《智能制造的多CPU平行分布、并行处理、多层递阶的智能体系结构 第1部分： 通用技术要求》团体标准遵循开放、公平、透明、协商一致和促进贸易和交流的原则，按照在本平台公布的《标准制定程序文件_CI》制定。T/CI 1171.1—2025《智能制造的多CPU平行分布、并行处理、多层递阶的智能体系结构 第1部分： 通用技术要求》团体标准规定的内容符合国家有关法律法规和强制性标准的要求，没有侵犯他人合法权益。
中国国际科技促进会在自愿基础上作出本承诺，并对以上承诺内容的真实性负责。
中国国际科技促进会
2026年01月12日
| 团体详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 团体名称 | 中国国际科技促进会 | ||
| 登记证号 | 51100000500017650Q | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 技术开发 信息交流 专业展览 业务培训 咨询服务 | ||
| 法定代表人/负责人 | 许军 | ||
| 依托单位名称 | |||
| 通讯地址 | 北京市海淀区中关村东路89号恒兴大厦13F | 邮编 : 100190 | |
| 标准详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 标准状态 | 现行 | ||
| 标准编号 | T/CI 1171.1—2025 | ||
| 中文标题 | 智能制造的多CPU平行分布、并行处理、多层递阶的智能体系结构 第1部分： 通用技术要求 | ||
| 英文标题 | Multi-CPU parallel distribution, parallel processing, multi-level hierarchical intelligent architecture of intelligent manufacturing Part 1: General technical requirements | ||
| 国际标准分类号 | 35.160 | ||
| 中国标准分类号 | |||
| 国民经济分类 | I653 信息系统集成和物联网技术服务 | ||
| 发布日期 | 2025年09月12日 | ||
| 实施日期 | 2025年09月12日 | ||
| 起草人 | 汪道辉、张华、孙熊岳、陶刚、霍建文、周怀芳、龚克、冯湘。 | ||
| 起草单位 | 四川省自动化仪表研究所、西南科技大学信息与控制工程学院、四川中合美物联网科技发展有限公司、西南科大四川天府新区创新研究院、北京众企惟信科技有限公司。 | ||
| 范围 | 本文件规定了各类智能制造装备底层硬件软件体系结构的总体要求、设计内容、设计基本规范、设计基本要求以及对于技术开发人员的基本要求。 本文件适用于制造业各大类、中类、小类行业智能制造装备与系统的设计开发、建设部署与实施运维。其它类型智能装备设计及实施参照使用。 | ||
| 主要技术内容 | 本文件规定了各类智能制造装备底层硬件软件体系结构的总体要求、设计内容、设计基本规范、设计基本要求以及对于技术开发人员的基本要求。 | ||
| 是否包含专利信息 | 否 | ||
| 标准文本 | 查看 | ||
| 标准公告 | |||
|---|---|---|---|
| 标准发布公告 | 2026/1/12 14:45:19 | ||
*由中国国际科技促进会于2026/1/12 14:45:19在团体标准信息平台公布，最后修改时间：2026/1/12 14:45:19
评论