中国中小商业企业协会自我承诺
中国中小商业企业协会发布的T/CASME 2094—2025《碳化硅（SiC）功率器件封装烧结设备技术规范》团体标准遵循开放、公平、透明、协商一致和促进贸易和交流的原则，按照在本平台公布的《标准制定程序文件_CASME》制定。T/CASME 2094—2025《碳化硅（SiC）功率器件封装烧结设备技术规范》团体标准规定的内容符合国家有关法律法规和强制性标准的要求，没有侵犯他人合法权益。
中国中小商业企业协会在自愿基础上作出本承诺，并对以上承诺内容的真实性负责。
中国中小商业企业协会
2025年12月24日
| 团体详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 团体名称 | 中国中小商业企业协会 | ||
| 登记证号 | 50001136-3/社证字第3320号 | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 信息交流 业务培训 书刊编辑 国际合作 咨询服务 | ||
| 法定代表人/负责人 | 杨斐 | ||
| 依托单位名称 | |||
| 通讯地址 | 北京市西城区航空胡同32号 | 邮编 : 100035 | |
| 标准详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 标准状态 | 现行 | ||
| 标准编号 | T/CASME 2094—2025 | ||
| 中文标题 | 碳化硅（SiC）功率器件封装烧结设备技术规范 | ||
| 英文标题 | Technical requirements and test methods for silicon carbide（SIC） power device packaging sintering equipment | ||
| 国际标准分类号 | 31.020 | ||
| 中国标准分类号 | L 95/99 | ||
| 国民经济分类 | C398 电子元件及电子专用材料制造 | ||
| 发布日期 | 2025年11月21日 | ||
| 实施日期 | 2025年12月21日 | ||
| 起草人 | 戚国强、姜加伟、王明远、蔡经纬、李献茗、张雪灵、李蓉、朱捷、王建伟、赵朝辉、孙炎权、宁江天、李志豪、刘建成、蒋仁仙、杨斌、陈汉峰、张靖、胡国俊、李华、任国静、张亚栋 | ||
| 起草单位 | 江苏快克芯装备科技有限公司、湖北银科新材料股份有限公司、广东聚砺新材料有限责任公司、有研纳微新材料（北京）有限公司、基本半导体（无锡）有限公司、广州汉源微电子封装材料有限公司、蔚来动力科技（合肥）有限公司、道益贸易（深圳）有限公司（AMX）、快克智能装备股份有限公司、上海贺利氏工业技术材料有限公司、翼龙半导体设备（无锡）有限公司、华兴中科标准技术（北京）有限公司、通标国华标准技术咨询（北京）有限公司 | ||
| 范围 | 本文件适用于SiC功率器件封装烧结设备的生产和检验。 | ||
| 主要技术内容 | 本文件规定了SiC功率器件封装有压烧结设备测试条件、技术要求、测试方法、安全要求、防静电要求、检验规则及标志、包装、运输和贮存要求。 | ||
| 是否包含专利信息 | 否 | ||
| 标准文本 | 不公开 | ||
| 标准公告 | |||
|---|---|---|---|
| 标准发布公告 | 2025/11/23 11:00:54 | ||
*由中国中小商业企业协会于2025/11/23 11:00:54在团体标准信息平台公布，最后修改时间：2025/11/23 11:00:54
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