中国国际科技促进会自我承诺
中国国际科技促进会发布的T/CI 1010—2025《车规级绝缘栅双极晶体管（IGBT）模块封装技术要求》团体标准遵循开放、公平、透明、协商一致和促进贸易和交流的原则，按照在本平台公布的《标准制定程序文件_CI》制定。T/CI 1010—2025《车规级绝缘栅双极晶体管（IGBT）模块封装技术要求》团体标准规定的内容符合国家有关法律法规和强制性标准的要求，没有侵犯他人合法权益。
中国国际科技促进会在自愿基础上作出本承诺，并对以上承诺内容的真实性负责。
中国国际科技促进会
2025年11月13日
| 团体详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 团体名称 | 中国国际科技促进会 | ||
| 登记证号 | 51100000500017650Q | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 技术开发 信息交流 专业展览 业务培训 咨询服务 | ||
| 法定代表人/负责人 | 许军 | ||
| 依托单位名称 | |||
| 通讯地址 | 北京市海淀区中关村东路89号恒兴大厦13F | 邮编 : 100190 | |
| 标准详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 标准状态 | 现行 | ||
| 标准编号 | T/CI 1010—2025 | ||
| 中文标题 | 车规级绝缘栅双极晶体管（IGBT）模块封装技术要求 | ||
| 英文标题 | Technical requirements for packaging of automotive grade insulated gate bipolar transistor (IGBT) modules | ||
| 国际标准分类号 | 29.100.01 电气设备元件综合 | ||
| 中国标准分类号 | |||
| 国民经济分类 | C398 电子元件及电子专用材料制造 | ||
| 发布日期 | 2025年05月15日 | ||
| 实施日期 | 2025年05月15日 | ||
| 起草人 | 苏州华太电子技术股份有限公司、常州科瑞尔科技有限公司、江苏固特电气控制技术有限公司、上饶师范学院、汉斯半导体(江苏)有限公司、长沙瑶华半导体科技有限公司。 | ||
| 起草单位 | 祁金伟、高文祥、殷晨钟、殷孜、张海鹏、张鹏、李衡军。 | ||
| 范围 | 本文件规定了车规级 IGBT 模块封装技术要求。 本文件适用于各类 IGBT 模块，包括但不限于电动汽车、混合动力汽车等车辆电力电子系统中使用 的 IGBT 模块。 | ||
| 主要技术内容 | 本文件规定了车规级 IGBT 模块封装技术要求、封装工艺、检验方法、检验规则、包装、标识、运输与储存。 | ||
| 是否包含专利信息 | 否 | ||
| 标准文本 | 不公开 | ||
| 标准公告 | |||
|---|---|---|---|
| 标准发布公告 | 2025/11/13 9:33:06 | ||
*由中国国际科技促进会于2025/11/13 9:33:06在团体标准信息平台公布，最后修改时间：2025/11/13 9:33:06
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