深圳市半导体产业发展促进会自我承诺
深圳市半导体产业发展促进会发布的T/SZSA 025.1—2025《离网供电太阳能LED路灯技术规范 第1部分：总规范》团体标准遵循开放、公平、透明、协商一致和促进贸易和交流的原则，按照在本平台公布的《标准制定程序文件_SZSA》制定。T/SZSA 025.1—2025《离网供电太阳能LED路灯技术规范 第1部分：总规范》团体标准规定的内容符合国家有关法律法规和强制性标准的要求，没有侵犯他人合法权益。
深圳市半导体产业发展促进会在自愿基础上作出本承诺，并对以上承诺内容的真实性负责。
深圳市半导体产业发展促进会
2026年01月26日
| 团体详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 团体名称 | 深圳市半导体产业发展促进会 | ||
| 登记证号 | 51440300785252338Q | 发证机关 | 深圳市民政局 |
| 业务范围 | 咨询服务、行业规划、协调促进行业发展、展览展示、信息发布、对外交流、会员培训、开展国内外经济、技术合作交流等大型会议活动。 | ||
| 法定代表人/负责人 | 鲍恩忠 | ||
| 依托单位名称 | |||
| 通讯地址 | 广东省深圳市新安街道兴东社区留仙大道2号汇聚创新园2栋2414 | 邮编 : 518000 | |
| 标准详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 标准状态 | 现行 | ||
| 标准编号 | T/SZSA 025.1—2025 | ||
| 中文标题 | 离网供电太阳能LED路灯技术规范 第1部分：总规范 | ||
| 英文标题 | |||
| 国际标准分类号 | 27.160 | ||
| 中国标准分类号 | F12/K70 | ||
| 国民经济分类 | C387 照明器具制造 | ||
| 发布日期 | 2025年11月10日 | ||
| 实施日期 | 2025年11月10日 | ||
| 起草人 | 李志伟、刘岩、孙学明、蔡纯、刘淮源、曹小兵、李菊欢、陈解群、彭鹿华、尹振坤、林金填、苏遵惠、鲍恩忠、刘忠祺、何雨霞、蒋婷、权薇、杨宇、余新星、钟浩、金鹏、庄杰富、钱可元、邵泽渝、项佰川、向文军、吴春海、李本亮、林启武、李喜明、沈在镇、金鹏、吴启保、余建华、武广敬、巨祥生、陈博、吴冠、杨光。 | ||
| 起草单位 | 深圳源创智能照明有限公司、深圳市计量质量检测研究院、深圳市雷铭科技发展有限公司、深圳市半导体产业发展促进会、深圳市艾飞乐照明有限公司、深圳市灯光环境管理中心、深圳中电南方电力设备股份有限公司、深圳市斯派克光电科技有限公司、深圳市拓享科技有限公司、德士达半导体技术开发(湖州)有限公司、深圳清华大学研究院、北京大学深圳研究生院、深圳市日上光电有限公司、深圳市昌宇科技有限公司、深圳民爆光电技术有限公司、国家半导体光源产品质量监督检验中心、深圳九洲光电科技有限公司、深圳市瑞丰光电子有限公司、宁波欧陆克电器有限公司、深圳珈偉光伏照明股份有限公司、深圳聚飞光电股份有限公司、深圳旭宇光电股份有限公司、深圳大学、深圳信息职业技术学院、广东省南粤质量技术研究院、深圳市邦贝尔电子有限公司、深圳市电明科技股份有限公司、深圳福科田照明有限公司、深圳地铁集团有限公司运营总部客运三分公司。 | ||
| 范围 | |||
| 主要技术内容 | 前言................................................................................III 1范围................................................................................1 2规范性引用文件...............................................................1 3术语和定义........................................................................1 4分类规则............................................................................3 5总体要求............................................................................3 6部件要求............................................................................5 7试验方法............................................................................6 8标志、包装、运输、贮存和安装.................................10 |
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| 是否包含专利信息 | 否 | ||
| 标准文本 | 查看 | ||
| 标准公告 | |||
|---|---|---|---|
*由深圳市半导体产业发展促进会于2025/11/10 16:04:15在团体标准信息平台公布，最后修改时间：2025/11/10 16:04:15
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