中国国际经济技术合作促进会自我承诺
中国国际经济技术合作促进会发布的T/CIET 1588—2025《印制电路板（PCB）用低温烧结铜浆技术要求》团体标准遵循开放、公平、透明、协商一致和促进贸易和交流的原则，按照在本平台公布的《标准制定程序文件_CIET》制定。T/CIET 1588—2025《印制电路板（PCB）用低温烧结铜浆技术要求》团体标准规定的内容符合国家有关法律法规和强制性标准的要求，没有侵犯他人合法权益。
中国国际经济技术合作促进会在自愿基础上作出本承诺，并对以上承诺内容的真实性负责。
中国国际经济技术合作促进会
2025年08月29日
| 团体详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 团体名称 | 中国国际经济技术合作促进会 | ||
| 登记证号 | 51100000500012876L | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 国际合作 理论研究 技术交流 书刊编辑 业务培训 咨询服务 | ||
| 法定代表人/负责人 | 赵林 | ||
| 依托单位名称 | |||
| 通讯地址 | 北京市通州区经海五路1号院45号楼1层5-101 | 邮编 : 101111 | |
| 标准详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 标准状态 | 现行 | ||
| 标准编号 | T/CIET 1588—2025 | ||
| 中文标题 | 印制电路板（PCB）用低温烧结铜浆技术要求 | ||
| 英文标题 | |||
| 国际标准分类号 | 31-030 | ||
| 中国标准分类号 | |||
| 国民经济分类 | C398 电子元件及电子专用材料制造 | ||
| 发布日期 | 2025年08月11日 | ||
| 实施日期 | 2025年08月11日 | ||
| 起草人 | 吴永利、薛泽彬、夏文博、张昱、冯斌、刘岩、汪贤峰、贾国蕊、徐敬铭、包瑾、裴景朵 | ||
| 起草单位 | 通标中研标准化技术研究院（北京）有限公司、广东盈科材料有限公司、广东工业大学、浙江亚通新材料股份有限公司、途邦认证有限公司 | ||
| 范围 | 本文件规定了印制电路板（PCB）用低温烧结铜浆的技术要求、试验方法、检测规则和标志、包装、运输、贮存及随行文件。 本文件适用于印制电路板（PCB）用低温烧结铜浆。 | ||
| 主要技术内容 | 本文件规定了印制电路板（PCB）用低温烧结铜浆的技术要求、试验方法、检测规则和标志、包装、运输、贮存及随行文件。 本文件适用于印制电路板（PCB）用低温烧结铜浆。 |
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| 是否包含专利信息 | 否 | ||
| 标准文本 | 不公开 | ||
| 标准公告 | |||
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| 标准发布公告 | 2025/8/20 10:40:09 | ||
*由中国国际经济技术合作促进会于2025/8/20 10:40:09在团体标准信息平台公布，最后修改时间：2025/8/20 10:40:09
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