中国国际科技促进会自我承诺
中国国际科技促进会发布的T/CI 917—2025《AMB陶瓷基板活性焊料及钎焊性能要求》团体标准遵循开放、公平、透明、协商一致和促进贸易和交流的原则，按照在本平台公布的《标准制定程序文件_CI》制定。T/CI 917—2025《AMB陶瓷基板活性焊料及钎焊性能要求》团体标准规定的内容符合国家有关法律法规和强制性标准的要求，没有侵犯他人合法权益。
中国国际科技促进会在自愿基础上作出本承诺，并对以上承诺内容的真实性负责。
中国国际科技促进会
2025年07月19日
| 团体详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 团体名称 | 中国国际科技促进会 | ||
| 登记证号 | 51100000500017650Q | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 技术开发 信息交流 专业展览 业务培训 咨询服务 | ||
| 法定代表人/负责人 | 许军 | ||
| 依托单位名称 | |||
| 通讯地址 | 北京市海淀区中关村东路89号恒兴大厦13F | 邮编 : 100190 | |
| 标准详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 标准状态 | 现行 | ||
| 标准编号 | T/CI 917—2025 | ||
| 中文标题 | AMB陶瓷基板活性焊料及钎焊性能要求 | ||
| 英文标题 | Requirements of active brazing metal and brazing performance for AMB ceramic substrates | ||
| 国际标准分类号 | 31-030 | ||
| 中国标准分类号 | |||
| 国民经济分类 | C307 陶瓷制品制造 | ||
| 发布日期 | 2025年03月03日 | ||
| 实施日期 | 2025年03月03日 | ||
| 起草人 | 王斌、陈卫民、孙泉、黄世东、张腾辉、孙甜、许海仙、李炎、周华茂、纪健超、李文涛、王顾峰、金莹、蒋伟鑫、经敬楠、张俊然、刘盼、雷光寅、曹海洋、刘平、刘深、王冬美、许建。 | ||
| 起草单位 | 江苏富乐华半导体科技股份有限公司、广州先艺电子科技有限公司、上海富乐华半导体科技有限公司、浙江德汇电子陶瓷有限公司、浙江亚通新材料股份有限公司、四川富乐华半导体科技有限公司、合肥圣达电子科技实业有限公司、江苏富乐华功率半导体研究院有限公司、泰州市艾瑞克新型材料有限公司、西安航科创星电子科技有限公司、复旦大学宁波研究院、普瑞斯新材料科技(江苏)有限公司、绍兴德汇半导体材料有限公司。 | ||
| 范围 | 本文件规定了真空钎焊AMB陶瓷基板用活性焊料的分类、技术要求、试验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、贮存。 本文件适用于采用AMB工艺制备覆铜陶瓷基板（以下简称基板）的活性焊料。 | ||
| 主要技术内容 | 本文件规定了真空钎焊AMB陶瓷基板用活性焊料的分类、技术要求、试验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、贮存。 | ||
| 是否包含专利信息 | 是 | ||
| 标准文本 | 查看 | ||
| 标准公告 | |||
|---|---|---|---|
| 标准发布公告 | 2025/7/17 11:39:24 | ||
*由中国国际科技促进会于2025/7/17 11:39:24在团体标准信息平台公布，最后修改时间：2025/7/17 11:39:24
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