中国电子学会自我承诺
中国电子学会发布的T/CIE 199—2023《柔性半导体集成电路弯曲试验方法》团体标准遵循开放、公平、透明、协商一致和促进贸易和交流的原则，按照在本平台公布的《标准制定程序文件_CIE》制定。T/CIE 199—2023《柔性半导体集成电路弯曲试验方法》团体标准规定的内容符合国家有关法律法规和强制性标准的要求，没有侵犯他人合法权益。
中国电子学会在自愿基础上作出本承诺，并对以上承诺内容的真实性负责。
中国电子学会
2025年06月27日
| 团体详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 团体名称 | 中国电子学会 | ||
| 登记证号 | 社证字第4079号 | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 学术交流 教育普及 书刊编辑 评审鉴定 专业展览 咨询服务 | ||
| 法定代表人/负责人 | 陈英 | ||
| 依托单位名称 | 中华人民共和国工业和信息化部 | ||
| 通讯地址 | 北京市玉渊潭南路普惠南里13号 | 邮编 : 100036 | |
| 标准详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 标准状态 | 现行 | ||
| 标准编号 | T/CIE 199—2023 | ||
| 中文标题 | 柔性半导体集成电路弯曲试验方法 | ||
| 英文标题 | |||
| 国际标准分类号 | 31.200 | ||
| 中国标准分类号 | |||
| 国民经济分类 | M732 工程和技术研究和试验发展 | ||
| 发布日期 | 2023年12月29日 | ||
| 实施日期 | 2023年12月29日 | ||
| 起草人 | 冯雪、陈颖、汪照贤、宋欣、吴桐吴、王显、屈哲、闫宇、李海波、范惠东、黄晓宗、杨超、廖希异、杨晓峰、何志峰、赵建明、徐文龙、牟映璇。 | ||
| 起草单位 | 清华大学、浙江清华柔性电子技术研究院、浙江荷清柔性电子技术有限公司、杭州柔谷科技有限公司、浙江智柔科技有限公司、浙江清华长三角研究院、中国电科芯片技术研究院、工业和信息化部电子第五研究所、钱塘科技创新中心、中国计量大学、电子科技大学。 | ||
| 范围 | |||
| 主要技术内容 | 本文件规定了柔性半导体集成电路弯曲试验方法的一般要求和试验项目。本文件适用于柔性半导体集成电路在筛选或质量鉴定试验时所需开展的弯曲试验。 | ||
| 是否包含专利信息 | 否 | ||
| 标准文本 | 不公开 | ||
| 标准公告 | |||
|---|---|---|---|
| 标准发布公告 | 2025/6/27 10:41:09 | ||
*由中国电子学会于2025/6/27 10:41:09在团体标准信息平台公布，最后修改时间：2025/6/27 10:41:09
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