中国电子学会自我承诺
中国电子学会发布的T/CIE 198—2023《柔性半导体集成电路可靠性试验规范》团体标准遵循开放、公平、透明、协商一致和促进贸易和交流的原则，按照在本平台公布的《标准制定程序文件_CIE》制定。T/CIE 198—2023《柔性半导体集成电路可靠性试验规范》团体标准规定的内容符合国家有关法律法规和强制性标准的要求，没有侵犯他人合法权益。
中国电子学会在自愿基础上作出本承诺，并对以上承诺内容的真实性负责。
中国电子学会
2025年06月27日
| 团体详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 团体名称 | 中国电子学会 | ||
| 登记证号 | 社证字第4079号 | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 学术交流 教育普及 书刊编辑 评审鉴定 专业展览 咨询服务 | ||
| 法定代表人/负责人 | 陈英 | ||
| 依托单位名称 | 中华人民共和国工业和信息化部 | ||
| 通讯地址 | 北京市玉渊潭南路普惠南里13号 | 邮编 : 100036 | |
| 标准详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 标准状态 | 现行 | ||
| 标准编号 | T/CIE 198—2023 | ||
| 中文标题 | 柔性半导体集成电路可靠性试验规范 | ||
| 英文标题 | |||
| 国际标准分类号 | 31.200 | ||
| 中国标准分类号 | |||
| 国民经济分类 | M732 工程和技术研究和试验发展 | ||
| 发布日期 | 2023年12月29日 | ||
| 实施日期 | 2023年12月29日 | ||
| 起草人 | 冯雪、陈颖、汪照贤、宋欣、吴桐吴、王显、屈哲、闫宇、李海波、范惠东、黄晓宗、杨超、廖希异、杨晓峰、何志峰、赵建明、徐文龙、牟映璇。 | ||
| 起草单位 | 清华大学、浙江清华柔性电子技术研究院、浙江荷清柔性电子技术有限公司、杭州柔谷科技有限公司、浙江智柔科技有限公司、浙江清华长三角研究院、中国电科芯片技术研究院、工业和信息化部电子第五研究所、钱塘科技创新中心、中国计量大学、电子科技大学。 | ||
| 范围 | |||
| 主要技术内容 | 本文件规定了柔性半导体集成电路可靠性试验的一般要求、检验批、质量评定、抽样要求、鉴定试验、质量一致性试验、筛选试验相关内容。 本文件适用于柔性半导体集成电路可靠性的评价、认证与考核。 |
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| 是否包含专利信息 | 否 | ||
| 标准文本 | 不公开 | ||
| 标准公告 | |||
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| 标准发布公告 | 2025/6/27 10:38:37 | ||
*由中国电子学会于2025/6/27 10:38:37在团体标准信息平台公布，最后修改时间：2025/6/27 10:38:37
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