中国国际经济技术合作促进会自我承诺
中国国际经济技术合作促进会发布的T/CIET 1103—2025《液态金属芯片冷却技术要求》团体标准遵循开放、公平、透明、协商一致和促进贸易和交流的原则，按照在本平台公布的《标准制定程序文件_CIET》制定。T/CIET 1103—2025《液态金属芯片冷却技术要求》团体标准规定的内容符合国家有关法律法规和强制性标准的要求，没有侵犯他人合法权益。
中国国际经济技术合作促进会在自愿基础上作出本承诺，并对以上承诺内容的真实性负责。
中国国际经济技术合作促进会
2025年04月21日
| 团体详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 团体名称 | 中国国际经济技术合作促进会 | ||
| 登记证号 | 51100000500012876L | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 理论研究 技术交流 业务培训 书刊编辑 国际合作 咨询服务 | ||
| 法定代表人/负责人 | 杨连子 | ||
| 依托单位名称 | |||
| 通讯地址 | 北京市通州区经海五路1号院45号楼1层5-101 | 邮编 : 101111 | |
| 标准详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 标准状态 | 现行 | ||
| 标准编号 | T/CIET 1103—2025 | ||
| 中文标题 | 液态金属芯片冷却技术要求 | ||
| 英文标题 | |||
| 国际标准分类号 | 77.150.01 有色金属产品综合 | ||
| 中国标准分类号 | |||
| 国民经济分类 | C323 稀有稀土金属冶炼 | ||
| 发布日期 | 2025年03月19日 | ||
| 实施日期 | 2025年03月19日 | ||
| 起草人 | 吴永利、张昊春、林正德、乔珺威、郭其滨、林毅、叶宗标、刘岩、汪贤峰、雷晓飞、徐敬铭、包瑾、曹东建。 | ||
| 起草单位 | 通标中研标准化技术研究院（北京）有限公司、哈尔滨工业大学、中国科学院宁波材料技术与工程研究所、太原理工大学、福建智泰科技有限公司、成都达信成科技有限公司、途邦认证有限公司。 | ||
| 范围 | 本文件规定了液态金属芯片冷却技术的液态金属材料、散热结构设计、冷却模型、安全与可靠性。 本文件适用于液态金属芯片冷却技术。 | ||
| 主要技术内容 | 本文件规定了液态金属芯片冷却技术的液态金属材料、散热结构设计、冷却模型、安全与可靠性。 本文件适用于液态金属芯片冷却技术。 |
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| 是否包含专利信息 | 否 | ||
| 标准文本 | 不公开 | ||
| 标准公告 | |||
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| 标准发布公告 | 2025/3/26 23:44:44 | ||
*由中国国际经济技术合作促进会于2025/3/26 23:44:44在团体标准信息平台公布，最后修改时间：2025/3/26 23:44:44
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