中国国际科技促进会自我承诺
中国国际科技促进会发布的T/CI 457—2024《电子级多晶硅用聚乙烯包装材料技术规范》团体标准遵循开放、公平、透明、协商一致和促进贸易和交流的原则，按照在本平台公布的《标准制定程序文件_CI》制定。T/CI 457—2024《电子级多晶硅用聚乙烯包装材料技术规范》团体标准规定的内容符合国家有关法律法规和强制性标准的要求，没有侵犯他人合法权益。
中国国际科技促进会在自愿基础上作出本承诺，并对以上承诺内容的真实性负责。
中国国际科技促进会
2025年03月27日
| 团体详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 团体名称 | 中国国际科技促进会 | ||
| 登记证号 | 51100000500017650Q | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 技术开发 信息交流 专业展览 业务培训 咨询服务 | ||
| 法定代表人/负责人 | 许军 | ||
| 依托单位名称 | |||
| 通讯地址 | 北京市海淀区中关村东路89号恒兴大厦13F | 邮编 : 100190 | |
| 标准详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 标准状态 | 现行 | ||
| 标准编号 | T/CI 457—2024 | ||
| 中文标题 | 电子级多晶硅用聚乙烯包装材料技术规范 | ||
| 英文标题 | Technical specification for polyethylene packaging materials for electronic grade polycrystalline silicon | ||
| 国际标准分类号 | 55.040 | ||
| 中国标准分类号 | |||
| 国民经济分类 | C292 塑料制品业 | ||
| 发布日期 | 2024年08月15日 | ||
| 实施日期 | 2024年08月15日 | ||
| 起草人 | 侯晓蕊、陈远新、黄俊然、张怀涛、张旭、于跃、邹玉国、黄成、张瑞云。 | ||
| 起草单位 | 山西烁科晶体有限公司、内蒙古大全半导体有限公司、内蒙古莱斯特科技有限公司、信发集团有限公司、陕西绿能能源科技集团有限公司。 | ||
| 范围 | 本文件规定了电子级多晶硅用聚乙烯包装材料技术规范的技术要求、检验规则、运输和贮存等。 本文件适用于各类电子级多晶硅用聚乙烯包装材料。 | ||
| 主要技术内容 | 本文件规定了电子级多晶硅用聚乙烯包装材料技术规范的技术要求、检验规则、运输和贮存等。 | ||
| 是否包含专利信息 | 否 | ||
| 标准文本 | 不公开 | ||
| 标准公告 | |||
|---|---|---|---|
| 标准发布公告 | 2025/3/26 10:20:20 | ||
*由中国国际科技促进会于2025/3/26 10:20:20在团体标准信息平台公布，最后修改时间：2025/3/26 10:20:20
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