中国国际科技促进会自我承诺
中国国际科技促进会发布的T/CI 577—2024《碳化硅晶圆激光隐形切割设备技术要求》团体标准遵循开放、公平、透明、协商一致和促进贸易和交流的原则，按照在本平台公布的《标准制定程序文件_CI》制定。T/CI 577—2024《碳化硅晶圆激光隐形切割设备技术要求》团体标准规定的内容符合国家有关法律法规和强制性标准的要求，没有侵犯他人合法权益。
中国国际科技促进会在自愿基础上作出本承诺，并对以上承诺内容的真实性负责。
中国国际科技促进会
2025年02月06日
| 团体详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 团体名称 | 中国国际科技促进会 | ||
| 登记证号 | 51100000500017650Q | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 技术开发 信息交流 专业展览 业务培训 咨询服务 | ||
| 法定代表人/负责人 | 许军 | ||
| 依托单位名称 | |||
| 通讯地址 | 北京市海淀区中关村东路89号恒兴大厦13F | 邮编 : 100190 | |
| 标准详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 标准状态 | 现行 | ||
| 标准编号 | T/CI 577—2024 | ||
| 中文标题 | 碳化硅晶圆激光隐形切割设备技术要求 | ||
| 英文标题 | Technical requirements for silicon carbide wafer laser stealth cutting equipment | ||
| 国际标准分类号 | 25.120.10 锻压设备、冲压机、剪切机 | ||
| 中国标准分类号 | J62 | ||
| 国民经济分类 | C356 电子和电工机械专用设备制造 | ||
| 发布日期 | 2024年11月11日 | ||
| 实施日期 | 2024年11月11日 | ||
| 起草人 | 顾斌、郭伟杰、沂海辉、刘召军、李军、王辉、萧俊龙、邱成峰、周海辉、胡志豪、胡莎莉。 | ||
| 起草单位 | 苏州德龙激光股份有限公司、厦门大学、重庆康佳光电技术有限公司、深圳市思坦科技有限公司 | ||
| 范围 | 本文件规定了碳化硅晶圆激光隐形切割设备的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于碳化硅晶圆激光隐形切割设备。 | ||
| 主要技术内容 | 本文件规定了碳化硅晶圆激光隐形切割设备的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于碳化硅晶圆激光隐形切割设备。 |
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| 是否包含专利信息 | 否 | ||
| 标准文本 | 不公开 | ||
| 标准公告 | |||
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| 标准发布公告 | 2025/2/6 16:07:30 | ||
*由中国国际科技促进会于2025/2/6 16:07:30在团体标准信息平台公布，最后修改时间：2025/2/6 16:07:30
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