中国电子专用设备工业协会自我承诺
中国电子专用设备工业协会发布的T/CEPEA 0202—2023《8英寸双轴全自动单面晶圆减薄机》团体标准遵循开放、公平、透明、协商一致和促进贸易和交流的原则，按照在本平台公布的《标准制定程序文件_CEPEA》制定。T/CEPEA 0202—2023《8英寸双轴全自动单面晶圆减薄机》团体标准规定的内容符合国家有关法律法规和强制性标准的要求，没有侵犯他人合法权益。
中国电子专用设备工业协会在自愿基础上作出本承诺，并对以上承诺内容的真实性负责。
中国电子专用设备工业协会
2025年01月22日
| 团体详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 团体名称 | 中国电子专用设备工业协会 | ||
| 登记证号 | 51100000500005588Q | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 行业自律 信息交流 业务培训 国际合作 咨询服务 | ||
| 法定代表人/负责人 | 赵晋荣 | ||
| 依托单位名称 | |||
| 通讯地址 | 北京市海淀区复兴路49号 | 邮编 : 100036 | |
| 标准详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 标准状态 | 现行 | ||
| 标准编号 | T/CEPEA 0202—2023 | ||
| 中文标题 | 8英寸双轴全自动单面晶圆减薄机 | ||
| 英文标题 | 8-inch dual-axis fully automatic single-sided wafer grinder | ||
| 国际标准分类号 | 31-550 | ||
| 中国标准分类号 | |||
| 国民经济分类 | C356 电子和电工机械专用设备制造 | ||
| 发布日期 | 2025年01月22日 | ||
| 实施日期 | 2025年02月15日 | ||
| 起草人 | 杨云龙、高金龙、孙志超、魏传波、沈海涛、张明明、张兴华、任明元 | ||
| 起草单位 | 江苏京创先进电子科技有限公司、洛阳传顺机械设备有限公司、苏州维嘉科技股份有限公司、沈阳和研科技股份有限公司、深圳西斯特科技有限公司、苏州博宏源机械制造有限公司 | ||
| 范围 | |||
| 主要技术内容 | 本文件界定了8英寸双轴全自动单面晶圆减薄机的术语和定义，确立了其主要结构和典型工作流程，规定了其使用环境，技术要求，试验方法，检验规则，标志、包装、运输和储存。其中主要技术要求包括加工能力、气浮主轴、测厚仪、承片台、磨轮、晶圆搬运和清洗单元、真空发生装置和人机交互系统。 | ||
| 是否包含专利信息 | 否 | ||
| 标准文本 | 不公开 | ||
| 标准公告 | |||
|---|---|---|---|
| 标准发布公告 | 2025/1/22 12:23:19 | ||
*由中国电子专用设备工业协会于2025/1/22 12:23:19在团体标准信息平台公布，最后修改时间：2025/1/22 12:23:19
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