中国中小商业企业协会自我承诺
中国中小商业企业协会发布的T/CASME 1853—2024《半导体晶圆加工用激光切割机》团体标准遵循开放、公平、透明、协商一致和促进贸易和交流的原则，按照在本平台公布的《标准制定程序文件_CASME》制定。T/CASME 1853—2024《半导体晶圆加工用激光切割机》团体标准规定的内容符合国家有关法律法规和强制性标准的要求，没有侵犯他人合法权益。
中国中小商业企业协会在自愿基础上作出本承诺，并对以上承诺内容的真实性负责。
中国中小商业企业协会
2025年03月21日
| 团体详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 团体名称 | 中国中小商业企业协会 | ||
| 登记证号 | 50001136-3/社证字第3320号 | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 信息交流 业务培训 书刊编辑 国际合作 咨询服务 | ||
| 法定代表人/负责人 | 杨斐 | ||
| 依托单位名称 | |||
| 通讯地址 | 北京市西城区航空胡同32号 | 邮编 : 100035 | |
| 标准详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 标准状态 | 现行 | ||
| 标准编号 | T/CASME 1853—2024 | ||
| 中文标题 | 半导体晶圆加工用激光切割机 | ||
| 英文标题 | Laser cutting machines for semiconductor wafer processing | ||
| 国际标准分类号 | 25.060.99 其他机床装置 | ||
| 中国标准分类号 | J 59 | ||
| 国民经济分类 | C356 电子和电工机械专用设备制造 | ||
| 发布日期 | 2024年12月25日 | ||
| 实施日期 | 2024年12月31日 | ||
| 起草人 | 夏任波、李威、陈兴、孔宪强、史建成、谢银、夏健波、苏叶明、张伟、姬胜杰、徐雷钧、肖晖、阚鑫锋、何青、刘伟、陈建锋、吴建钊、恽烨、王云龙 | ||
| 起草单位 | 常州心匠智能装备有限公司、安徽百超激光科技有限公司、河海大学、蒂业技凯（常州）精工有限公司、常州科泽机电有限公司、常州工学院、苏州北科纳米科技有限公司、江苏省航空航天新材料产业计量中心、中国机械总院集团江苏分院有限公司、江苏大学、江苏工程职业技术学院、南通鑫特尔智造科技有限公司、库恩智能设备（常州）有限公司、中国汽车技术研究中心有限公司中国汽车战略与政策研究中心、蚌埠学院 | ||
| 范围 | 本文件适用于半导体晶圆加工用激光切割机的设计和制造。 | ||
| 主要技术内容 | 本文件规定了半导体晶圆加工用激光切割机的设备构成、型号命名与主要参数、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。 | ||
| 是否包含专利信息 | 否 | ||
| 标准文本 | 不公开 | ||
| 标准公告 | |||
|---|---|---|---|
| 标准发布公告 | 2025/1/4 11:43:37 | ||
*由中国中小商业企业协会于2025/1/4 11:43:37在团体标准信息平台公布，最后修改时间：2025/1/4 11:43:37
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