中国商业企业管理协会自我承诺
中国商业企业管理协会发布的T/ACCEM 473—2024《DFN封装工艺技术规范》团体标准遵循开放、公平、透明、协商一致和促进贸易和交流的原则，按照在本平台公布的《标准制定程序文件_ACCEM》制定。T/ACCEM 473—2024《DFN封装工艺技术规范》团体标准规定的内容符合国家有关法律法规和强制性标准的要求，没有侵犯他人合法权益。
中国商业企业管理协会在自愿基础上作出本承诺，并对以上承诺内容的真实性负责。
中国商业企业管理协会
2024年12月30日
| 团体详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 团体名称 | 中国商业企业管理协会 | ||
| 登记证号 | 社证字第3347号 | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 行业管理、信息交流、业务培训、展览展示、书刊编辑、国际合作、咨询服务 | ||
| 法定代表人/负责人 | 刘育才 | ||
| 依托单位名称 | |||
| 通讯地址 | 北京市复兴门内大街45号 | 邮编 : 100801 | |
| 标准详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 标准状态 | 现行 | ||
| 标准编号 | T/ACCEM 473—2024 | ||
| 中文标题 | DFN封装工艺技术规范 | ||
| 英文标题 | |||
| 国际标准分类号 | 29.045 | ||
| 中国标准分类号 | |||
| 国民经济分类 | C397 电子器件制造 | ||
| 发布日期 | 2024年12月24日 | ||
| 实施日期 | 2024年12月31日 | ||
| 起草人 | 郭艳飞、杨雁冰、李金钵、孟庆伟、熊兵 | ||
| 起草单位 | 伯芯半导体科技（湖北）有限公司、伯芯微电子（天津 ）有限公司、武汉职业技术学院 | ||
| 范围 | |||
| 主要技术内容 | 本文件规定了DFN封装工艺技术规范的工艺流程及要求、检验标准、包装、标识、储存与运输。 本文件适用于DFN封装产品生产过程工艺指导。 |
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| 是否包含专利信息 | 否 | ||
| 标准文本 | 不公开 | ||
| 标准公告 | |||
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| 标准发布公告 | 2024/12/27 11:59:29 | ||
*由中国商业企业管理协会于2024/12/27 11:59:29在团体标准信息平台公布，最后修改时间：2024/12/27 11:59:29
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