中国电子电路行业协会自我承诺
中国电子电路行业协会发布的T/CPCA 014—2024《印制电路板有机可焊保护膜规范》团体标准遵循开放、公平、透明、协商一致和促进贸易和交流的原则，按照在本平台公布的《标准制定程序文件_CPCA》制定。T/CPCA 014—2024《印制电路板有机可焊保护膜规范》团体标准规定的内容符合国家有关法律法规和强制性标准的要求，没有侵犯他人合法权益。
中国电子电路行业协会在自愿基础上作出本承诺，并对以上承诺内容的真实性负责。
中国电子电路行业协会
2026年01月07日
| 团体详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 团体名称 | 中国电子电路行业协会 | ||
| 登记证号 | 51100000500019410P | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 行业自律 国际交流 展览展示 书刊编辑 专业培训 成果鉴定 信息交流 咨询服务 | ||
| 法定代表人/负责人 | 洪芳 | ||
| 依托单位名称 | |||
| 通讯地址 | 上海市闵行区都会路2338号总部一号95号楼CPCA大厦3楼 | 邮编 : 201108 | |
| 标准详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 标准状态 | 现行 | ||
| 标准编号 | T/CPCA 014—2024 | ||
| 中文标题 | 印制电路板有机可焊保护膜规范 | ||
| 英文标题 | Specification of OSP film for printed circuit board | ||
| 国际标准分类号 | 31.180 | ||
| 中国标准分类号 | CCS L30 | ||
| 国民经济分类 | C398 电子元件及电子专用材料制造 | ||
| 发布日期 | 2024年08月30日 | ||
| 实施日期 | 2024年09月30日 | ||
| 起草人 | 黄志宏、刘彬云、陈立仁、吴海燕、陈市伟、陈良、叶绍明、张玉、雷红慧、任尧儒、黎钦源 | ||
| 起草单位 | 竞陆电子（昆山）有限公司、广东东硕科技有限公司、广州广合科技股份有限公司、生益电子股份有限公司、深圳市正天伟科技有限公司 | ||
| 范围 | |||
| 主要技术内容 | 本文件规定了沉积在印制电路板铜面上有机可焊保护膜（以下简称OSP膜）的性能要求、试验方法、质量保证、包装、运输和贮存等。 本文件仅适用于已沉积有机可焊保护膜的印制电路板，不适用于焊接过程或焊接后的印制电路板的鉴定。 |
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| 是否包含专利信息 | 否 | ||
| 标准文本 | 不公开 | ||
| 标准公告 | |||
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| 标准发布公告 | 2024/9/3 12:49:08 | ||
*由中国电子电路行业协会于2024/9/3 12:49:08在团体标准信息平台公布，最后修改时间：2024/9/3 12:49:08
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