| 主要技术内容 |
本文件规定了埋置或嵌入铜块印制电路板的术语和定义、技术要求、检验方法、质量保证、包装、标识、运输和贮存等内容。适用于为埋置铜块印制电路板和嵌入铜块印制电路板结构和/或共性技术制成的埋置或嵌入铜块印制电路板提供鉴定及性能要求，为具有大功率或大电流的功率模块及传统的信号模块集成化的埋置或嵌入铜块印制电路板建立验收鉴定准则。
埋置或嵌入铜块PCB严格来说是有三种结构，即埋置铜块印制板、嵌入铜块印制板和同时具有埋置和嵌入铜块的印制板。因同时具有埋置和嵌入铜块的印制板在埋置铜块印制板或嵌入铜块印制板中均有单独体现其结构，故在本标准中只列出铜块印制板和嵌入铜块印制板两种结构。
该类印制板结构完整性包括了对残胶宽度、镀覆孔金属层裂缝、镀覆孔芯吸、连接盘起翘、金属化孔镀铜厚度、孔壁与不相连内层导体最小间距、阻焊剂厚度、阻焊剂塞孔、树脂塞孔、最终镀（涂）覆厚度、导体厚度、导线宽度、导线间距、导体层间绝缘层厚度、连接盘等的要求及规定。
电气性能主要对连通性、绝缘性、耐压性和耐电流几个方面提出了具体要求和检验方法。其中耐压性和耐电流是该类产品较为独特的性能要求，尤其涉及到汽车、轨道交通等应用领域的埋置或嵌入铜块印制板。
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