| 标准详细信息 | |
|---|---|
| 标准状态 | 已公布 |
| 标准编号 | T/CPCA 001—2018 |
| 中文标题 | 印制电路用高反射型覆铜箔层压板 |
| 英文标题 | High reflective copper clad laminates for printed circuit board |
| 发布日期 | |
| 实施日期 | |
| 范围 | |
| 主要技术内容 | 4.1 名称：印制电路用高反射型覆铜箔层压板 4.2范围：规定了印制电路用高反射型覆铜箔层压板的产品型号、结构和材料、要求、试验方法、质量保证、包装、标志、运输及贮存。适用于高亮度LED用印制板及封装印制板。 4.3 高反射型覆铜箔层压板：定义为接收态时反射率≥80% 4.4 产品结构：高反射型覆铜板是由绝缘粘结层（由树脂体系、增强材料构成）、单面或双面覆铜箔而成。 4.5 性能要求主要规定了： 4.5.1 外观要求 4.5.2 尺寸要求包括：长度、宽度、厚度、厚度公差，弓曲扭曲及垂直度 4.5.3 化学性能要求包括：燃烧性，热应力，玻璃化温度，热分层时间，Z轴热膨胀系数及可焊性 4.5.4 物理性能要求包括：剥离强度，反射率，白度，击穿电压，耐电压，体积电阻率，表面电阻率及弯曲模量 4.5.5 环境要求包括：卤素含量及吸水率 4.5.6 试验方法包括：反射率、白度参见规范性附录A及其他试验方法见GB/T4722-2017 4.5.7 质量保证要求 4.5.8 包装、运输和贮存要求 |
| 标准购买信息 | |
| 出售价格 | 49元 |
| 联系人 | 朱宏宇 |
| 联系电话 | 13262893313 |
| 手机号码 | 13262893313 |
| 传真 | |
| std@cpca.org.cn | |
| 简介 | |