| 标准详细信息 |
| 标准状态 |
已公布 |
| 标准编号 |
T/CPCA 017—2025 |
| 中文标题 |
直接覆铜陶瓷印制板 |
| 英文标题 |
Direct bonding copper ceramic printed board |
| 发布日期 |
|
| 实施日期 |
|
| 范围 |
|
| 主要技术内容 |
本文件规定了直接覆铜陶瓷印制板的性能和鉴定规范。包括:要求与检测方法、质量保证及包装、标识、运输与贮存要求。
本文件适用于直接覆铜陶瓷单、双面印制板（以下简称印制板）。
|
| 标准购买信息 |
| 出售价格 |
43元 |
| 联系人 |
朱宏宇 |
| 联系电话 |
13262893313 |
| 手机号码 |
13262893313 |
| 传真 |
|
| Email |
std@cpca.org.cn |
| 简介 |
直接覆铜陶瓷载板是热电器件和电力电子模块的重要组成部分。它是一种将高导电无氧铜在高温下直接键合到陶瓷表面而形成的复合金属陶瓷基板，中间无需任何焊料或其他粘结剂。它集合了功率电子封装材料所具有的各种优点：既具有陶瓷的高导热性、高电绝缘性、高机械强度、低膨胀等特性，又具有无氧铜金属的高导电性和优异的焊接性能，且金属和陶瓷间具有较高的附着强度和可靠性；同时它能像PCB线路板一样刻蚀出各种图形，且焊接性能优良，适用于铝丝键合。
直接陶瓷覆铜板一般应用于：汽车电子，航天航空及军用电子组件；智能功率组件；固态继电器，高频开关电源；太阳能电池板组件；电讯专用交换机，接收系统；激光等工业电子；大功率电力半导体模块；电子加热器、半导体致冷器；功率控制电路，功率混合电路。
|