| 标准详细信息 | |
|---|---|
| 标准状态 | 已公布 |
| 标准编号 | T/CPCA 014—2024 |
| 中文标题 | 印制电路板有机可焊保护膜规范 |
| 英文标题 | Specification of OSP film for printed circuit board |
| 发布日期 | |
| 实施日期 | |
| 范围 | |
| 主要技术内容 | 本文件规定了沉积在印制电路板铜面上有机可焊保护膜（以下简称OSP膜）的性能要求、试验方法、质量保证、包装、运输和贮存等。 本文件仅适用于已沉积有机可焊保护膜的印制电路板，不适用于焊接过程或焊接后的印制电路板的鉴定。 |
| 标准购买信息 | |
| 出售价格 | 31元 |
| 联系人 | 朱宏宇 |
| 联系电话 | 13262893313 |
| 手机号码 | 13262893313 |
| 传真 | |
| std@cpca.org.cn | |
| 简介 | |