| 标准详细信息 | |
|---|---|
| 标准状态 | 已公布 |
| 标准编号 | T/ZSA 224—2024 |
| 中文标题 | 半导体设备前端模块 |
| 英文标题 | Equipment front end module |
| 发布日期 | |
| 实施日期 | |
| 范围 | 本文件规定了半导体设备前端模块的结构及分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。 本文件适用于100 mm、125 mm、150 mm、200 mm、300 mm晶圆的半导体设备前端模块。其他规格晶圆的半导体设备前端模块可参照执行。 |
| 主要技术内容 | 本文件规定了半导体设备前端模块的结构及分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。 本文件适用于100 mm、125 mm、150 mm、200 mm、300 mm晶圆的半导体设备前端模块。其他规格晶圆的半导体设备前端模块可参照执行。 |
| 标准购买信息 | |
| 出售价格 | 0.00元 |
| 联系人 | 慕超 |
| 联系电话 | 15510609010 |
| 手机号码 | 15510609010 |
| 传真 | |
| zgcsa@zgcsa.cn | |
| 简介 | |