中关村光电产业协会关于《高密度小间距植球技术规范》、《大深宽比后硅通孔技术要求》、《芯片封装凸点高度测量方法 光学三角法》、《探针卡技术规范》、《MEMS硅谐振式压力敏感元件设计规范》、《半导体磁阻元件》、《汽车安全气囊加速度传感器》、《柔性气体传感器的技术规范》八项团体标准立项通知
2024-11-15
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各会员单位、有关单位: 根据中关村光电产业协会关于团体标准管理的有关规定,经协会标准化委员会审议,《高密度小间距植球技术规范》、《大深宽比后硅通孔技术要求》、《芯片封装凸点高度测量方法 光学三角法》、《探针卡技术规范》、《MEMS硅谐振式压力敏感元件设计规范》、《半导体磁阻元件》、《汽车安全气囊加速度传感器》、《柔性气体传感器的技术规范》八项团体标准符合立项条件,现批准立项。
中关村光电产业协会 二〇二四年十一月十五日 |