2025年04月28日，中国材料与试验标准化委员会电子材料领域电子电路用化学品标准化技术委员会（CSTM/FC51/TC04）标准立项评估会在广东广州召开，会议对《电子电路电镀铜填塞微导通孔技术规范》、《印制电路板镀覆通孔深镀能力测试方法》2项团体标准进行了立项评估。会议由赖少媚主持，共11位专家出席了会议。

会议现场

会上，专家组听取了起草单位对申报标准的情况汇报，包括标准制定的必要性和可行性，标准技术水平的先进性和创新性，标准前期技术准备工作，标准的应用前景以及工作组构成等方面。与会专家对标准的技术内容及与现有标准的关系进行了质询，并提出了意见和建议。最后，标准一致通过了立项评估，建议标准编制组参考会议提出的意见尽快修改，形成征求意见稿。