2025年4月1日，由北京富祥时代科技有限公司牵头制定的团体标准《《电子产品印制电路板可制造性设计（DFM）和可靠性设计规范》(T/IQA 35—2025)团体标准发布。自2025年4月2日起实施。该标准旨在通过优化设计与制造流程，提升电子产品可靠性并降低企业成本。

破解行业痛点，推动设计革新

数据显示，企业因DFM设计缺陷导致的浪费显著：75%的制造成本取决于设计规范，80%的生产缺陷源于设计问题（数据来源：伟创力、摩托罗拉）。标准聚焦以下核心问题：

成本控制：减少库存呆滞报废率、售后及维修费用；

效率提升：通过“一次做对”设计理念，提高产品直通率；

可靠性优化：整合可制造性与可靠性设计，实现产品品质与成本的最优平衡。

适用范围和主要技术内容：

本标准规定了印制电路板的元器件选型、焊盘设计、布线设计、导通孔设计、测试点设计、阻焊及丝印设计、散热设计、电磁兼容设计等。适用于印制电路板的的研制、生产制造、检验验证。

助力产业升级，创造长效价值

北京富祥时代科技有限公司表示，该标准将为企业提供统一技术框架，从源头降低生产风险，降低产品制造的成本。从而帮助企业把产品的可靠性设计到极致和可制造性设计到极致。